مقبس بي
| مقبس بي | |
| شكل المقبس | شبكة سطوح مصفوفة |
|---|---|
| عدد الوصلات | 1366 |
| الشركة المنتجة | إنتل |
| نوع ناقل البيانات | كيو بي آي (Intel QuickPath Interconnect) |
| سرعة ناقل البيانات | 4,8 و 6,4 GT/s |
| الوحدات المستخدمة له | إنتل كور آي 7 |
مقبس بي (بالإنجليزية: Socket B) والمعروف باسم أل جي إي 1366 (LGA 1366) وهو مقبس أنتجته شركة إنتل ليحل محل مقبس تي في الحواسيب المكتبية ومقبس دجي في بعض الخوادم.[1][2][3] تم تصممه بتكنولجيا شبكة سطوح مصفوفة مثل سابقاتها والتي لا تحتوي على أي ثقوب عوضا عن ذلك تلمس الإبر الموجودة على المقبس سطوع نحاسية مطلية بالذهب موجودة على أسفل وحدة المعالجة المركزية.
وأول وحدات معالجة إستخدمته هي وحدات كور آي 7, وأعلن أن باقي وحدات المعالجة المركزية الجديدة التي ستستخدم في الخوادم ستستخدم مقبس أل جي إي 1567 وحدات المعالجة الجديدة للاستخدام العدي والخفيف ستسخدم مقبس أل جي إي 1160 ووحدات المعالجة الجديدة للحواسيب المحمولة ستستخدم مقبس 989.
وإن زيادة عدد المقابس بشكل هائل عن مقبس تي والمقابس السابقة هي بسبب نقل المتحكم بالذاكرة من مجموعة الشرائح إلى وحدة المعالجة نفسها مثل ما فعلت إي أم دي في مقبس 940 ومقبس 939 ومقبس إي أم 2 وغيرها، وذلك لتسريع عملي التواصل بين وحدة المعالجة المركزية وذاكرة الوصول العشوائي. وهذه الخطوة زادة حجم وحدة المعالجة بنسبة 20%, وعلى الرغم من تصغير حجم الإبر وتقصير المسافة في ما بينهم. وأصبحة المبردات القديمة غير صالح للاستخدام.
صممت شركة إنتل هذا المقبس بمواد صلبة ليُمنع من تني أو إضرار وحدة المعالجة، فهو يحتوي على صفيحة معدنية في أسفل لوحة الأم مشدودة بأربع براغي في زاوياته. وذلك لتمنع المبردات الثقيلة من تني أو إضرار بوحدة المعالجة المركزية أو بالمقبس نفسه.
مراجع
[عدل]- ^ "Intel to discontinue LGA 1366 and LGA 1156 processors in 2012". 8 ديسمبر 2011. مؤرشف من الأصل في 2018-06-12. اطلع عليه بتاريخ 2011-12-13.
- ^ "New P4 Socket Type LGA 775 (Socket T)". asisupport.com. مؤرشف من الأصل في 2007-12-13. اطلع عليه بتاريخ 2007-03-14.
- ^ Socket Transition Guidance نسخة محفوظة 08 مايو 2015 على موقع واي باك مشين.
 | هذه بذرة مقالة عن عتاد الحاسوب بحاجة للتوسيع. فضلًا شارك في تحريرها. |