تقانة التركيب السطحي

تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology)‏ وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُستعمـَل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة.^[1]^[2]^[3]

يطلق اصطلاح العناصر الالكترونية السطحية كأسم متعارف عليه بقصد اللوحات ذات المكونات والعناصر الالكترونية السطحية أو ذات تقانة التركيب السطحي.

انظر أيضًا

مراجع

^ "Comchip CDSP400-G" (PDF). Datasheet. Comchip Technology Corporation. مؤرشف (PDF) من الأصل في 2015-12-28. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.
^ "POLYFUSE® Resettable Fuses SMD2920" (PDF). Datasheet. Littelfuse. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2016-07-29. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.
^ "Resistor SMD code". Resistor Guide. مؤرشف من الأصل في 2015-12-28. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.

هذه بذرة مقالة عن الإلكترونيات أو العاملين في هذا المجال بحاجة للتوسيع. فضلًا شارك في تحريرها.

[1] "Comchip CDSP400-G" (PDF). Datasheet. Comchip Technology Corporation. مؤرشف (PDF) من الأصل في 2015-12-28. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.

[2] "POLYFUSE® Resettable Fuses SMD2920" (PDF). Datasheet. Littelfuse. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2016-07-29. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.

[3] "Resistor SMD code". Resistor Guide. مؤرشف من الأصل في 2015-12-28. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.

[1]

[2]

[3]