Düzləndirmə — yeyilmiş pardaq dairələrinin kəsicilik qabiliyyətini və forma dəqiqliyini artırmaq üçün düzləndirici aləti ilə tətbiq edilən prosesdir. Burada ilk növbədə pardaq dairəsinin doğuranı üzrə verilmiş mikrohəndəsə yaradılır ki, onun dəqiq fırlanması və profil dəqiqliyi təmin edilsin. Digər tərəfədən dairənin işçi səthində dənəciklərin arasında yığılmış yonqar hissəcikləri təmizlənir və eyni zamanda yeyilmiş dənəciklər məcburi sındırlma nəticəsində yeni kəsici tillərə yiyələnir. Düzləndirmə baş verən mexaniki yonma pardaq dairəsi ilə düzləndirici alət arasındakı qarşılıqlı təsirlə müəyyən olunur. Dairə alət cütünün nisbi hərəkəti dairənin lazımı topoqrafiyasının və bununla lazımı pəstah səthinin alınması üçün zəmin yaradır. Pardaq dairəsinin profilinin alınması iki istiqamətdə aparıla bilər:
Düzləndirmənin aparılması pardaq dairəsinin davamlığını müəyyən edir. Bunun üçüç əsas meyyarlardan kimi emal olunan səthin kələkötürlüyü, forma dəqiqliyi və səthdə termiki zədələr götürülə bilər. Son zamanlar geniş tətbiq olunan düzləndirmə üsullardan biri də daimi düzləndirmədir (CD- Continuous Dressing). Bu üsulun mahiyyəti ondan ibarətdir ki, pardaqlama prosesinin gedişi zamanı, dairəni işdən ayırmamaqla onun işçi səthi almaz diyircəklə düzləndirilir. Nəticədə permanent olaraq dairənin işçi səthi iti və dəqiq vəziyyətdə olur. Yüksək keyfiyyət tələb olunan səthlərin emalında bu düzləndirmə üsulunun tətbiqi əlverişlidir. Adi pardaq dairələrinin (SiC və Al2O3 tərkibli) düzləndirilməsi zamsnı profilləmə və itiləmə bir gedişdə yerinə yetirilir. Almaz və CBN dənəciklərinin düzləndirilməsində isə əvvəlcə dairəyə lazımı forma verilir. Sonrakı mərhələdə dairə itilənir, dairənin dənəcikləri arasındakı "piylər" bülövlə götürülür. İtiləmə həmçinin yüksək təzyiq altında vurulan korund və ya SiC- hissəciklərinin köməyi ilə də aparıla bilər.
Düzləndirmə zamanı dairənin dövrlər sayı, düzləndiricinin verişi və aldığı kəsmə dərinliyi emal ediləcək səthin keyfiyyətindən asılı olaraq dairənin işçi səthinə qoyulan tələb əsasında seçilir.