Package on package

Fig 1 Encapsulat PoP : els integrats A i B units pel subtracte (1). Llavos l'encapsulat PoP se solda a la PCB (3) a través de (2).

Package on package (amb acrònim PoP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats amb la propietat de combinar aquests circuits integrats apilats en disposició vertical tal com es pot veure a la Fig.1 (és un tipus d'encapsulat en 3D). D'aquesta manera s'aconsegueixen major densitat de components en dispositius com telèfons mòbils, ordinadors portables i càmares digitals. Els encapsulats PoP estan estandarditzats en els comitès JC-11 i JC-63 del JEDEC.[1][2][3]

Configuracions

[modifica]

Existeixen dos tipus d'encapsulats PoP :

  • Apilat només de circuits integrats de memòria.
  • Apilat híbrid : de circuits lògics (CPU) a la part inferior i circuits de memòria a la part superior.

Referències

[modifica]
  1. ↑ «Package-on-Package Trends and Technology | Solid State Technology» (en anglès). http://electroiq.com. Arxivat de l'original el 2017-11-14. [Consulta: 14 novembre 2017].
  2. ↑ «Amkor Technology: Package on Package | PoP | 3d Packaging | Stacked Die | TMV | TSV» (en anglès). https://www.amkor.com.+[Consulta: 14 novembre 2017].
  3. ↑ «Package-on-Package (POP)» (en anglès). http://eesemi.com.+[Consulta: 14 novembre 2017].