Meteor Lake (Mikroarchitektur) | |
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Hersteller | Intel |
Herstellungsprozess | Intel 4 TSMC N5 / N6 |
Verkaufs- bezeichnung |
Intel-Core Intel-Core-Ultra |
Vorgänger | Alder Lake Raptor Lake |
Nachfolger | Lunar Lake Arrow Lake |
Meteor Lake ist Intels Codename für die auf die 14. Generation (Raptor Lake Refresh) der Core-i-Serie folgende Prozessorfamilie der Serien Intel-Core-Ultra und der Intel-Core, die am 14. Dezember 2023 auf den Markt kommt.[1] Die Prozessoren werden mit einem neuen Intel-Namensschema in drei Kategorien eingeteilt: Intel-Core-Ultra für das High-End-Segment, Intel-Core für das Mainstream-Segment und Intel-Prozessor für das Einsteiger-Segment. Die kommenden Core-Prozessoren der nächsten Generation sind Intel zufolge die ersten „3D-Hybrid-Prozessoren“. Sie werden gezielt auf höchste Effizienz und KI-Performance optimiert.[2]
Meteor Lake markiert einen bedeutenden Meilenstein für Intel, da es die erste Consumer-Architektur des Unternehmens ist, die auf Chiplets, auch als Tiles bezeichnet, setzt. Bislang wurden Chiplets hauptsächlich in Server-Chips verwendet. Meteor Lake verwendet konkret vier verschiedene Tiles: einen Compute-Tile, der die E-Kerne (Crestmont) und P-Kerne (Redwood Cove) der CPU enthält, einen SoC-Tile mit integrierten E-Kernen (Crestmont), ein Grafik-Tile und ein I/O-Tile. Der Compute-Tile wird mit der Intel-4-Fertigungstechnologie gefertigt. Im Grafik-Tile basiert die iGPU auf die Intel Xe-LPG-Architektur. Bei Meteor Lake befindet sich der Speichercontroller im SoC-Tile, ähnlich wie bei AMD-Chips. Die Media-Engine und der Display-Controller (vorher auf der iGPU) sind ebenfalls im SoC-Tile integriert. Dies ermöglicht es der iGPU, im Ruhezustand zu verweilen und somit energieeffizienter zu sein. Des Weiteren befindet sich auf dem SoC-Tile eine KI-Engine, welche als NPU (Neural Processing Unit) bezeichnet wird. Sie bearbeitet KI-Aufgaben effizienter als CPU-Kerne und unterstützt die Standard-APIs wie DirectML von Microsoft.
Die Tile-Architektur kombiniert die Compute-Tile, die SoC-Tile, die Grafik-Tile und die I/O-Tile zu einem 3D-Hybrid-Prozessor.