آرایه مشبک کفه
آرایه مشبک کفه (LGA) نوعی بسته‌بندی نصب-سطحی برای مدارهای مجتمع (ICs) است که به دلیل داشتن پین‌هایی روی سوکت (هنگامی که از سوکت استفاده می‌شود) و نه مدار مجتمع، قابل توجه است.[۱] LGA را می‌توان با استفاده از سوکت یا لحیم‌کاری مستقیم به برد مدار چاپی (PCB) از لحاظ الکتریکی متصل کرد.
شرح[ویرایش]
آرایه مشبک کفه یک فناوری بسته‌بندی با شبکه مستطیلی شکل از اتصالات، «کفه‌ها»، در زیر یک بسته‌است. اتصالات باید به شبکه ای از اتصالات روی PCB متصل شوند. همه ردیف‌ها و ستون‌های شبکه نیازی به استفاده ندارند. اتصالات را می‌توان با استفاده از سوکت LGA یا با استفاده از خمیر لحیم کاری ایجاد کرد.[۲]
استفاده در ریزپردازنده‌ها[ویرایش]
AMD[ویرایش]
- سوکت اف (ال‌جیی‌ای ۱۲۰۷)
- سوکت سی۳۲ (ال‌جیی‌ای ۱۲۰۷) (جایگزین سوکت اف)
- سوکت جی۳۴ (ال‌جیی‌ای ۱۹۴۴)
- سوکت اس‌پی۳ (ال‌جیی‌ای ۴۰۹۴)
- سوکت تی‌آر۴ (ال‌جیی‌ای ۴۰۹۴)
- سوکت اس‌تی‌آرایکس۴ (ال‌جیی‌ای ۴۰۹۴)
- سوکت ای‌ام۵ (ال‌جیی‌ای ۱۷۱۸)
اینتل[ویرایش]
- ال‌جیی‌ای ۷۷۱ (سوکت J)
- ال‌جیی‌ای ۷۷۵ (سوکت T)
- ال‌جیی‌ای ۱۳۶۶ (سوکت B)
- ال‌جیی‌ای ۱۳۵۶ (سوکت B2)
- ال‌جیی‌ای ۱۱۵۶ (سوکت H)
- ال‌جیی‌ای ۱۱۵۵ (سوکت H2)
- ال‌جیی‌ای ۱۱۵۰ (سوکت H3)
- ال‌جیی‌ای ۱۱۵۱ (سوکت H4)
- ال‌جیی‌ای ۱۲۰۰ (سوکت R)
- ال‌جیی‌ای ۱۷۰۰ (سوکت V0)
- ال‌جیی‌ای ۲۰۱۱ (سوکت R)
- ال‌جیی‌ای ۲۰۱۱-۳ (سوکت R3)
- ال‌جیی‌ای ۲۰۶۶ (سوکت R4)
- ال‌جیی‌ای ۳۶۴۷ (سوکت P، همچنین P0 ،P1)
- ال‌جیی‌ای ۴۱۸۹ (سوکت P+)
جستارهای وابسته[ویرایش]
- جا تراشه قطعه‌ای
- بسته ردیفی دوطرفه (DIP)
- آرایه مشبک پین (PGA)
- آرایه مشبک توپی (BGA)
منابع[ویرایش]
- ↑ "Definition of:LGA". PC Magazine. Retrieved October 1, 2015.
- ↑ "Land Grid Array (LGA) Socket and Package Technology" (PDF). Intel. Retrieved October 1, 2015.