بسته روی یک بسته

منطقی معمولی به همراه حافظه PoP پشته، مشترک برای SoC‌های تلفن همراه یا مودم‌های باندپایه ازسال ۲۰۰۵ به بَعد

بسته روی یک بسته (PoP) (به انگلیسی: Package on a package) یک روش بسته‌بندی مدار مجتمع برای ترکیب به‌طورعمودی بسته‌های منطقی گسسته و آرایه مشبک توپی حافظه (BGA) است. دو یا چند بسته روی هم نصب می‌شوند، یعنی روی‌هم پُشته می‌شوند، با یک رابط استاندارد برای مسیریابی سیگنال‌ها بین آنها. این تراکم افزاره‌های بالاتر در دستگاه‌هایی مانند تلفن‌های همراه، دستیارهای دیجیتال شخصی (PDA) و دوربین‌های دیجیتال، را به قیمت ارتفاع کمی بالاتر مورد نیاز، فراهم می‌کند. پشته‌هایی با بیش از ۲ بسته، به دلیل ملاحظات اتلاف گرما، غیر معمول هستند.

پیشینه

[ویرایش]

در سال ۲۰۰۱، یک تیم تحقیقاتی توشیبا شامل تی ایموتو، ام ماتسوی‌شی و چی تاکوبو فرایند بَندزنی ویفر «ماژول بلوک سیستم» را برای تولید صنعتی بسته‌های مدار مجتمع سه بعدی (آی‌سی 3D) توسعه دادند.[۱][۲] اولین استفاده تجاری شناخته شده از تراشهٔ بسته-روی-بسته سه‌بُعدی در کنسول بازی دستی پلی‌استیشن همراه (PSP) سونی بود که در سال ۲۰۰۴ منتشر شد. سخت‌افزار PSP شامل حافظه‌های ئی‌دی‌رم (دی‌رَم تعبیه‌شده) است که توسط توشیبا در یک تراشه بسته‌بندی سه‌بعدی با دو دای به صورت عمودی پشته شدند.[۳] توشیبا در آن زمان آن را «دی‌رَم نیمه-تعبیه‌شده» نامید، اما بعداً آن را یک نتیجه پشته‌شدهٔ «تراشه-روی-تراشه» (CoC) نامید.[۳][۴]

در آوریل ۲۰۰۷، توشیبا یک بسته تراشه سه‌بعدی هشت لایه، ۱۶ گیگابایتی را تجاری کرد. تراشه حافظه فلش نَند تعبیه‌شده تیگام که با هشت تراشه‌های فلش نَند ۲ گیگابایتی انباشته‌شده ساخته شده‌است.[۵] در همان ماه، U.S. Patent ۷٬۹۲۳٬۸۳۰ («ماژول ایمن بسته-روی-بسته دارای توری ضددستکاری در زیرلایه بسته بالایی») توسط استیون ام پوپ و روبن سی زتا از مَکزیم اینتگریتد ثبت شد. در سپتامبر ۲۰۰۷، هاینیکس سمیکنداکتور فناوری بسته‌بندی ۳بعدی ۲۴ لایه را با تراشه حافظه فلش ۱۶ گیگابایتی معرفی کرد که با ۲۴ تراشه فلش NAND پشته‌شده با استفاده از فرایند بَندزنی ویفر ساخته‌شد.[۶]

منابع

[ویرایش]
  1. ↑ Garrou, Philip (6 August 2008). "Introduction to 3D Integration". Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits (PDF). Wiley-VCH. p. 4. doi:10.1002/9783527623051.ch1. ISBN 978-3-527-62305-1.
  2. ↑ Imoto, T.; Matsui, M.; Takubo, C.; Akejima, S.; Kariya, T.; Nishikawa, T.; Enomoto, R. (2001). "Development of 3-Dimensional Module Package, "System Block Module"". Electronic Components and Technology Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (51): 552–7.
  3. ↑ ۳٫۰ ۳٫۱ James, Dick (2014). "3D ICs in the real world". 25th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC 2014): 113–119. doi:10.1109/ASMC.2014.6846988. ISBN 978-1-4799-3944-2.
  4. ↑ "System-in-Package (SiP)". Toshiba. Archived from the original on 3 April 2010. Retrieved 3 April 2010.
  5. ↑ "TOSHIBA COMMERCIALIZES INDUSTRY'S HIGHEST CAPACITY EMBEDDED NAND FLASH MEMORY FOR MOBILE CONSUMER PRODUCTS". Toshiba. April 17, 2007. Archived from the original on November 23, 2010. Retrieved 23 November 2010.
  6. ↑ "Hynix Surprises NAND Chip Industry". Korea Times. 5 September 2007. Retrieved 8 July 2019.

خطای یادکرد: برچسپ <ref> که با نام «LaPedus_2014» درون <references> تعریف شده، در متن قبل از آن استفاده نشده است.
خطای یادکرد: برچسپ <ref> که با نام «Thomas_2015» درون <references> تعریف شده، در متن قبل از آن استفاده نشده است.
خطای یادکرد: برچسپ <ref> که با نام «Amkor_2015» درون <references> تعریف شده، در متن قبل از آن استفاده نشده است.
خطای یادکرد: برچسپ <ref> که با نام «US7923830» درون <references> تعریف شده، در متن قبل از آن استفاده نشده است.

مطالعه بیشتر

[ویرایش]