دیپ

سه دیپ ۱۴پایه (DIP14) پلاستیکی
سوکت‌های بسته‌های ۱۶-، ۱۴- و ۸-پایه.

بستهٔ ردیفی دوطرفه (به انگلیسی: Dual in-line package) یا مخفف دیپ (به انگلیسی: DIP) نوعی بسته‌بندی تراشه است که معمولاً مستطیل مانند است و پایه‌های تراشه در دو طرف بسته در طول‌های مستطیل جای می‌گیرند. این بسته‌ها ممکن است از جنس پلاستیک، سرامیک یا فلز باشند.[۱] دیپ‌هایی که از خمیر پلاستیکی مانند اپوکسی ساخته می‌شوند با نام PDIP و مدل‌هایی که از جنس سرامیک هستند با نام CERDIP شناخته می‌شوند. تعداد پایه‌های این نوع بسته‌ها بین ۸ تا ۶۴ پایه متغیر است. پایه‌ها با گام‌های ۲٫۵۴ میلی‌متری (۱۰۰ میل) در کنار هم قرار می‌گیرند.[۲]

این نوع بسته‌بندی‌ها رفته‌رفته جای خود را به بسته‌بندی‌های SOP و QSOP و SSOP می‌دهند که نصب‌شان ساده‌تر است.[۳]

جستارهای وابسته

[ویرایش]
در ویکی‌انبار پرونده‌هایی دربارهٔ دیپ موجود است.

منابع

[ویرایش]
  1. ↑ Pecht, Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability, 48.
  2. ↑ Licari and Swanson, Adhesives Technology for Electronic Applications: Materials, Processing, Reliability, 13.
  3. ↑ Li, RF Circuit Design, 616.
  • Licari, James J.; Swanson, Dale W. (2013). Adhesives Technology for Electronic Applications: Materials, Processing, Reliability (به انگلیسی). William Andrew. Retrieved 2013-05-26.
  • Li, Richard C. (2012). RF Circuit Design (به انگلیسی). John Wiley & Sons. Retrieved 2013-05-26.
  • Pecht, Michael (1994). Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability (به انگلیسی). John Wiley & Sons. Retrieved 2013-05-26.