Sovelluskohtainen integroitu piiri eli ASIC (engl. Application Specific Integrated Circuit) on mikropiiri, joka on suunniteltu johonkin tiettyyn käyttötarkoitukseen.[1][2][3]
Kuten mikropiirit yleensäkin, sovelluskohtaiset mikropiirit voivat olla joko analogisia, digitaalisia tai yhdistelmäpiirejä jotka sisältävät sekä analogisia että digitaalisia osia. Tyypillisiä analogisia osia ovat esimerkiksi vahvistimet, analogiset suotimet, oskillaattorit ja erilaiset radiotekniset piirit. Digitaalisia osia ovat taas erilaiset digitaalipiirit, yksinkertaisimmillaan yksittäiset logiikkaportit, mutta jopa kokonaisia suoritinytimiä voidaan integroida monimutkaisimpiin piireihin, joita kutsutaan järjestelmäpiireiksi (engl. SoC, system-on-a-chip).
Sovelluskohtaisia mikropiirejä käytetään runsaasti elektronisissa laitteissa kuten kelloissa, matkapuhelimissa, sykemittareissa, mikroaaltouuneissa, mp3-soittimissa, televisioissa jne. - sekä myös tietokoneiden laiteohjaimissa. Sulautetuissa järjestelmissä sama toiminto voidaan usein toteuttaa vaihtoehtoisesti joko sovelluskohtaisella mikropiirillä, ohjelmoitavalla mikropiirillä kuten FPGA:lla, tai ohjelmallisesti mikroprosessorin avulla, riippuen suorituskykyvaatimuksista ja tuotteen valmistusmääristä. ASIC-piirien suunnittelu on tyypillisesti erittäin kallista ja hidasta, mutta kappalehinta suurissa erissä pieni. Tämän takia ASIC-piirejä käytetään tyypillisesti laitteissa, joita valmistetaan suuria määriä. ASIC-piirejä käytetään myös jos halutaan säästää piirilevyn pinta-alaa tai minimoida tehonkulutus. ASIC-piirien käyttöön voidaan myös joutua kustannussyistä jos standardi- tai FPGA-piirien kustannukset osoittautuvat kasvavissa tuotantomäärissä liian suuriksi. Joihinkin erittäin pieniin sovelluksiin tai suorituskykykriittisiin tehtäviin ASIC-piiri saattaa olla myös ainoa realistinen vaihtoehto.[4],[5][6] Tuotteen kopiointia voidaan myös vaikeuttaa[7][8] tai hidastaa käyttämällä ASIC-piirejä, koska ASIC piirien purkaminen vaatii muutamia samoja laitteita (etsausta, mikroskopiaa jne), joita käytetään mikropiirien valmistuksessa, sekä materiaali- että IC-piirien suunnitteluosaamista.[9][10]