Dual in-line package

4000-sarjan mikropiirejä jotka ovat DIP-14 koteloituja.

Dual in-line package (lyh. DIP tai DIL) on elektronisten komponenttien kotelointityyppi, joka sisältää suorakaiteen muotoisen kotelon ja kaksi riviä liitäntäpinnejä. DIP-komponentti juotetaan yleensä kiinni piirilevyyn tai liitetään kiinni piirilevyssä olevaan erilliseen liittimeen. Kotelotyyppiin viitataan yleensä formaatissa DIP-n missä "n" viittaa metallisten liitäntäpinnien lukumäärään (esim. DIP-8 sisältää kahdeksen liitäntäpinniä). DIP-koteloinnin kehittivät Don Forbes, Rex Rice ja Bryant Rogers työskennellessään Fairchildin suunnitteluosastolla ja se julkaistiin vuonna 1965.[1]

Käyttökohteet ja sovellukset

[muokkaa | muokkaa wikitekstiä]

DIP-kotelointeja käytetään yleensä mikropiirien, DIP-kytkimien ja sähkömekaanisten releiden kotelointiin.

Lähteet

[muokkaa | muokkaa wikitekstiä]
  1. ↑ David A. Laws: “The Legacy of Fairchild” in the Computer History Museum’s Visible Storage Exhibit 2007. Computer History Museum. Viitattu 19.2.2024.
Tämä tekniikkaan liittyvä artikkeli on tynkä. Voit auttaa Wikipediaa laajentamalla artikkelia.