Production | 2017 |
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Concepteur | IBM |
Fabricant | GlobalFoundries |
Fréquence | 4[1] GHz |
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Niveau 1 | 32+32 ko par coeur[1] |
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Niveau 2 | 512 ko par coeur[1] |
Niveau 3 | 120 Mo par puce[1] |
Niveau 4 | via Centaur[1] |
Finesse de gravure | FinFET 14 nm |
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Nombre de transistors | 8 milliards |
Cœur | 12 coeurs SMT8 ou 24 coeurs SMT4 par puce[2],[3],[4] |
Architecture | Power ISA (en) (Power ISA v.3.0) |
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Le POWER9 est un microprocesseur de la gamme POWER conçu par IBM, produit par GlobalFoundries et disponible depuis .
La finesse de gravure des transistors du POWER9 est de 14 nanomètres[5], la surface est de 695 mm² et sa fréquence maximale est de 4,0 GHz. Il possède 8 milliards de transistors (4,2 milliards pour le POWER8, 1,2 milliard pour le POWER7).
La Bande passante mémoire est de 192 Go/s (96 Go/s pour le POWER8 et 40 Go/s pour le POWER7).
Le POWER9 est disponible en architecture 12 ou 24 cœurs. Le 12-core équipe les serveurs IBM de la gamme Power Systems alors que le 24-core est destiné pour les supercalculateurs et le HPC[1].
Les différentes architectures multicores du processeur POWER9.
Les processeurs POWER9 sont notamment utilisés dans les superordinateurs Summit et Sierra, conçus par IBM et Nvidia pour une mise en service en 2018[6].