Teknologi lubang tembus (elektronik)
Dalam elektronik, teknologi lubang tembus (juga dieja " lubang tembus ") adalah skema manufaktur di mana kabel pada komponen dimasukkan melalui lubang yang dibor pada papan sirkuit cetak (PCB) dan disolder ke bantalan di sisi yang berlawanan, baik secara manual. perakitan (penempatan tangan) atau dengan menggunakan mesin pemasangan penyisipan otomatis.[1][2][3][4][5]
Teknologi lubang tembus hampir sepenuhnya menggantikan teknik perakitan elektronik sebelumnya seperti konstruksi point-to-point. Dari komputer generasi kedua pada tahun 1950-an hingga teknologi pemasangan permukaan (SMT) menjadi populer pada pertengahan tahun 1980-an, setiap komponen pada PCB pada umumnya merupakan komponen lubang tembus. PCB awalnya memiliki track yang dicetak pada satu sisi saja, kemudian kedua sisinya, kemudian papan multi-layer digunakan. Melalui lubang menjadi lubang berlapis (PTH) agar komponen dapat melakukan kontak dengan lapisan konduktif yang diperlukan. Lubang berlapis tidak lagi diperlukan pada papan SMT untuk membuat sambungan komponen, tetapi masih digunakan untuk membuat interkoneksi antar lapisan dan dalam peran ini lebih sering disebut vias.
Lihat pula
[sunting | sunting sumber]- Sirkuit terpadu
- Kemasan elektronik
- Pengemasan sirkuit terpadu
- Papan sirkuit cetak
- Teknologi pemasangan permukaan (elektronik)
Referensi
[sunting | sunting sumber]- ^ Electronic Packaging: Solder Mounting Technologies in K. H. Buschow et al (eds.), Encyclopedia of Materials: Science and Technology, Elsevier, 2001 ISBN 0-08-043152-6, pp. 2708–2709
- ^ Horowitz, Paul; Hill, Winfield (1989). The art of electronics
(PDF) (edisi ke-2nd). Cambridge: Cambridge University Press. ISBN 978-0-52137095-0.
- ^ "All About Capacitors". Beavis Audio Research. Diakses tanggal 2013-05-16.
- ^ "What Is an Axial Lead?". wiseGEEK: clear answers for common. Conjecture Corporation. Diakses tanggal 2013-05-16.
- ^ Bilotta, Anthony J. (1985). Connections in electronic assemblies. New York: M. Dekker. hlm. 205. ISBN 978-0-82477319-9.
- Lesser, Roger; Alderton, Megan (2002-01-01). "The Future of Commercial Aviation". Mobile Development and Design Magazine. Diakses tanggal 2011-12-30.
- "Flexible production cell for led arrays. (Spotlight: electronic displays)"
. Canadian Electronics. 2003-03-01. Diakses tanggal 2011-12-30. - Khan, Zulki (2010-02-01). "Component Layout in Placement Processes". Printed Circuit Design & Fab. Diakses tanggal 2011-12-30.
- Charpentier, Stephane (2010-03-10). "Fabrication: Visiting a production line of Kingston memory modules". PC World (France) (dalam bahasa Prancis). Diarsipkan dari versi asli tanggal 2012-04-26. Diakses tanggal 2011-12-30.
