LGA 1151

LGA1151[1] 은 스카이레이크와 카비레이크를 지원하는 인텔 마이크로 프로세서 소켓이다.

LGA1151 은 LGA1150 (소켓 H3)를 대체하기 위해 만들어졌다.

대부분의 마더보드는 DDR4 메모리[1]를 지원하지만, 일부 DDR3(L) 메모리[2]를 지원한다. 모든 보드는 DDR4 또는 DDR3(L) 중 하나의 메모리 유형만을 설치할 수 있다.[3]

LGA 1151 v1

[편집]

DDR3 메모리지원

[편집]

인텔의 공식적인 발표에 의하면[4] 스카이 레이크의 통합된 메모리 컨트롤러 (IMC)는 1.35 V DDR3L 모듈과 1.2 V DDR4 들만 지원한다고 한다. 높은 전압의 DDR3 모듈을 사용할 경우 IMC나 프로세서가 손상될 위험이 있다[5] 한편 애즈락 ,기가바이트 및 ASUS는 1.5V 와 V1.65V DDR3 모듈을 모두 지원 한다.[6][7][8]

스카이 레이크 칩셋

[편집]
  • 스카이레이크 메인보드중 BCLK CPU를 사용해 배수를 변경할 경우 원래는 Z칩셋 보드가 필요했지만, 애즈락에서 Z칩셋이 아닌 보드에서 배수 제한을 해제한 사례가 있다.[9]
칩셋명 H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170
오버클럭 CPU (BCLK 전용[10][11] 새로운 메인보드에서는 BIOS 업데이트를 통해 비활성화 됨[12]) + GPU + RAM (제한됨) CPU (배수) + BCLK[13]) + GPU + RAM
메모리 지원 DDR4 (최대 64 GiB 슬롯당 16 GiB) / DDR3(L) (최대 32 GiB 슬롯당 8 GiB)[14][15]
최대 DIMM 슬롯 2 4
최대 USB 2.0/3.0 포트 6/4 6/6 6/8 4/10
최대 SATA 3.0 ports 4 6
CPU 제공 PCI Express 환경

(모두 3.0)

1 ×16 1 ×16; 2 ×8; 이나 1 ×8 그리고 2 ×4
PCH PCI Express 환경 6 × 2.0 8 × 3.0 10 × 3.0 16 × 3.0 20 × 3.0
Independent Display 지원

(디지털 포트/pipes)

3/2 3/3
RAID 0/1/5/10 지원 아니요 예
인텔 Active Management, Trusted Execution 그리고 vPro 기술 아니요 예 아니요
인텔 VT-d 지원 예
 TDP 6 W
칩셋 공정 22 nm
출시일 2015년 9월 1일[16][17] 2015년 1분기[18] 2015년 9월 1일[16][17] 2015년 8월 5일[19]

LGA 1151 v2

[편집]

커피레이크 CPU(8th/9th Gen.)와 차후 출시될 코멧레이크(10th Gen.) CPU를 장착할 수 있는 소켓 규격이다. 주로 300 시리즈 칩셋에 사용되며, 6코어 이상 CPU의 소비 전력을 감당할 수 있도록 전원 관련 핀들을 수정하였다고 인텔에서는 주장하고 있다. 그러나 2018년 무렵에 특정한 핀의 쇼트 및 절연을 통해 기존의 LGA 1151 보드(100/200 시리즈)에서도 문제 없이 사용할 수 있다는 것이 알려지며, 디시인사이드 컴퓨터 본체 갤러리 등의 국내 인터넷 커뮤니티 등지에서는 크게 비난받고 있다.

커피레이크 칩셋 (300시리즈)

[편집]
H310 B365 B360 H370 Q370 Z370 Z390
오버클럭 No CPU (multiplier + BCLK[20]) + GPU + RAM
스카이레이크/카비레이크 CPU 지원 아니요
커피레이크 CPU 지원 Yes* 예 Yes* 예
Memory support DDR4 (max. 64 GiB total; 16 GiB per slot);

9th gen Coffee Lake CPUs support up to 128GiB of RAM using 32GiB memory modules[21]

Maximum DIMM slots 2 4
Maximum USB 2.0 ports 10 14 12 14
USB 3.1 ports configuration 4 Gen 1 Ports 8 Gen 1 Ports Up to 4 Gen 2 Ports

Up to 6 Gen 1 Ports

Up to 4 Gen 2 Ports

Up to 8 Gen 1 Ports

Up to 6 Gen 2 Ports

Up to 10 Gen 1 Ports

10 Gen 1 Ports Up to 6 Gen 2 Ports

Up to 10 Gen 1 Ports

Maximum SATA 3.0 ports 4 6
Processor PCI Express v3.0 configuration 1 ×16 Either 1 ×16; 2 ×8; or 1 ×8 and 2 ×4
PCH PCI Express configuration 6 × 2.0 20 × 3.0 12 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Independent Display Support (digital ports/pipes) 3/2 3/3
Integrated Wireless (802.11ac) 예** 아니요 예** 아니요 예**
SATA RAID 0/1/5/10 support 아니요 예 아니요 예
Intel Optane Memory Support 아니요 예, requires Core i3/i5/i7/i9 CPU
Intel Smart Sound Technology 아니요 예
Chipset TDP 6 W[22]
Chipset lithography 14 nm[23] 22 nm 14 nm 22 nm[22] 22 nm[22]
Release date April 2, 2018[24] Q4'18 April 2, 2018 October 5, 2017[25] October 8, 2018[26]

같이 보기

[편집]

각주

[편집]
  1. ↑ 가 나 Cutress, Ian. “Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products”. 2015년 8월 5일에 확인함. 
  2. ↑ “GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2016년 3월 1일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2015년 9월 7일에 확인함. 
  3. ↑ “ASRock > B150M Combo-G”. 2015년 9월 15일에 확인함. 
  4. ↑ “Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications”. 《Intel® ARK (Product Specs)》. 2016년 2월 6일에 확인함. 
  5. ↑ “Skylake's IMC Supports Only DDR3L”. 2015년 9월 29일에 확인함. 
  6. ↑ “GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2016년 3월 1일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 2월 6일에 확인함. 
  7. ↑ “Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List”. 
  8. ↑ Günsch, Michael. “Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt”. 《ComputerBase》 (독일어). 2016년 2월 6일에 확인함. 
  9. ↑ “ASRock B150M Pro4/Hyper Review”. 2016년 7월 15일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 7월 11일에 확인함. 
  10. ↑ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015년 9월 18일에 확인함. 
  11. ↑ “Asus H170-PLUS D3 Manual” (PDF). 2015년 9월 18일에 확인함. 
  12. ↑ “It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake loophole”. 《PCWorld》. 2016년 2월 9일에 확인함. 
  13. ↑ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015년 9월 18일에 확인함. 
  14. ↑ “Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru”. 《www.kitguru.net》. 2015년 5월 25일에 확인함. 
  15. ↑ “GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2016년 3월 1일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2015년 9월 7일에 확인함. 
  16. ↑ 가 나 “Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets”. 2015년 10월 3일에 확인함. 
  17. ↑ 가 나 “ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series”. 《www.asus.com》. 2015년 10월 3일에 확인함. 
  18. ↑ “Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications”. 《Intel® ARK (Product Specs)》. 2015년 12월 26일에 확인함. 
  19. ↑ “Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom”. 《Intel Newsroom》. 2015년 8월 8일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2015년 8월 5일에 확인함. 
  20. ↑ “ASRock Z370 Taichi Benchmarks & Rating - Tom's Hardware”. 《Tom's Hardware》 (영어). 2017년 11월 5일. 2018년 4월 3일에 확인함. 
  21. ↑ Cutress, Ian. “Intel to Support 128GB of DDR4 on Core 9th Gen Desktop Processors”. 2018년 10월 23일에 확인함. 
  22. ↑ 가 나 다 “Intel® Z370 Chipset Product Specifications”. 《Intel® ARK (Product Specs)》. 2018년 4월 3일에 확인함. 
  23. ↑ “Intel® H310 Chipset Product Specifications”. 《Intel® ARK (Product Specs)》. 2018년 4월 3일에 확인함. 
  24. ↑ “Intel Adds To Coffee Lake CPU Family, Outs New 300-Series Chipsets”. 《Tom's Hardware》 (영어). 2018년 4월 3일. 2018년 4월 3일에 확인함. 
  25. ↑ Cutress, Ian. “The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400”. 2018년 4월 3일에 확인함. 
  26. ↑ Cutress, Ian. “Intel Announces 9th Gen Core CPUs: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K, & i5-9600K”. 2018년 10월 8일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2018년 10월 8일에 확인함.