유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션

유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션
형태주식회사
창립1980년
창립자회장CEO: 잭슨 후
시장 정보NYSE: UMC, 대만: 2303
ISINUS9108734057
산업 분야반도체 집적회로
본사 소재지신주과학공원
매출액증가 5억 달러 (2019년)
종업원 수
19,577 (2020)
웹사이트www.umc.com
싱가포르 팹과 유나이티드 마이크로일렉트로닉스의 본사.

유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션 (United Microelectronics Corporation, 중국어: 聯華電子公司, 약칭: UMC)사는 중화민국 후원 연구소 ITRI에서 스핀오프하여 1980년에 대만의 첫 번째 반도체 회사로 설립되었다. 오늘날 UMC는 팹리스 반도체 회사를 상대로 판매용 파운드리 사업과, 집적회로 웨이퍼 제조기업으로 유명하다. 파운드리 사업에서, UMC는 경쟁사로 TSMC가 있으며 시장 점유율에서 2위를 차지한다.

역사

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1980년 이래 주요 연표는 다음과 같다.[1]

1980년대

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  • 1980년 5월 : UMC 설립
  • 1985년 7월 : IC 기업 최초로 타이완증권거래소에 상장.

1990년대

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  • 1995년
    • 7월 : 순수 파운드리 업체로의 변경 시작
    • 7월 - 9월 : 3개의 합작 투자 파운드리 회사 설립
    • 9월 : 200mm 팹에서 생산 시작
  • 1996년 1월 : 0.35마이크론 대량 생산.
  • 1997년 10월 : 0.25마이크론 대량 생산.
  • 1998년
    • 4월 : Holtek Semiconductor 팹 매입.
    • 12월 : Nippon Steel Semiconductor Corp. 팹을 매입해 2001년 Fab UMCJ로 재명명.
  • 1999년
    • 3월 : 0.18마이크론 대량 생산.
    • 11월 : 타이완의 타이난 과학공원(Tainan Science Park)에 300mm 팹인 Fab 12A 건설 착공.

2000년대

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  • 2000년
    • 1월 : 5개 회사 합병 완료. (UMC,USC,UTEK,USIC,UICC)
    • 3월 : 구리 프로세스를 사용해 칩 출하 한 최초의 파운드리
    • 5월 : 파운드리 업계 최초로 0.13마이크론 IC 생산.
    • 9월 : 뉴욕증권거래소(NYSE)에 첫 진출.
    • 12월 : 싱가포르에 선행공정 300mm 파운드리(UMCi) 설립 계획 발표.
  • 2003년
    • 1월 : UMCi 장비 반입 발표.
    • 3월 : 90나노미터에서 최초로 고객 IC 생산한 파운드리.
  • 2004년
    • 3월 : UMCi, 전체 300mm 생산으로 변경.
    • 5월 : 90나노미터 검증 완료 및 대량 생산.
    • 7월 : SiS Microelectronics Corp. 팹 인수 완료.
    • 12월 : 해당 자회사인 UMCi를 완전히 매입하고 UMC Fab 12i로 재명명.
  • 2005년
    • 6월 : 65나노미터에서 최초로 고객 IC 생산한 파운드리.
    • 8월 : 100,000개가 넘는 90나노미터 웨이퍼 출하의 대기록 달성.
  • 2006년
    • 6월 : IC 회사 최초로 모든 팹에 대해 QC 080000 IECQ HSPM 적격성 달성.
    • 11월 : 기능하는 45나노미터 IC 생산.
  • 2007년
    • 1월 : 타이난 과학공원(Tainan Science Park)의 선행 기술 단지 확장.
  • 2008년
    • 9월 : 다우존스 지속가능성 지수(Dow Jones Sustainability Indexes)에 대해 글로벌 지수 구성 요소로 명명.
    • 10월 : UMC, 파운드리 업계 최초의 28 nm SRAM 발표.
  • 2009년
    • 4월 : 40나노미터 고객 IC 생산
    • 12월 : 일본 자회사 UMCJ 완전 매입

2010년대

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  • 2010년
    • 5월 : 창립 30주년
    • 12월 : Fab 12A Phase 3공장, 대량 생산 시작
  • 2011년 10월 : UMC, 28 nm 시험 생산 개시
  • 2012년 5월 : Fab 12A Phase 5& 6공장 기공식
  • 2013년
    • 3월 : 중국, 소주 Hejian 공장 취득
    • 5월 : 싱가포르 Fab 12i,우수 전문 기술 센터로 지정
  • 2014년 8월 : UMC, 후지쯔(Fujitsu)의 새로운 파운드리 컴퍼니에 합류
  • 2015년 : 3월 : United Semi(중국, 하문) Fab 기공식

재무현황

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UMC는 뉴욕 증권거래소UMC주식 기호로 상장되어 있으며, 2003년에 중화민국 증권거래소에 상장되었다. UMC는 세계각국에 있는 10개의 반도체 제조 설비에서, 10,500명 직원이 업무를 담당하고 있다.

제조 시설

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Fab 제조 공정 위치 웨이퍼 직경 매월 생산량
Fab 6A 0.45 μm 대만 신주 150 mm 50,000
Fab 8AB 0.25 μm 대만 신주 200 mm 70,000
Fab 8C 0.35–0.11 μm 대만 신주 200 mm 29,000
Fab 8D 90 nm 대만 신주 200 mm 32,000
Fab 8E 180 nm 대만 신주 200 mm 35,000
Fab 8F 150 nm 대만 신주 200 mm 32,000
Fab 8S 0.35–0.25 μm 대만 신주 200 mm 25,000
Fab 8N 0.35–0.11 μm 중국 쑤저우 200 mm 50,000
Fab 12A 28 nm 대만 타이난 300 mm 55,000
Fab 12i 55 nm 싱가폴 300 mm 45,000

같이 보기

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각주

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  1. “UMC 가 걸어온 길”. United Microelectronics Corporation. 2020년 5월 4일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2020년 4월 24일에 확인함. 

외부 링크

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