Химико-механическая планаризация (также химико-механическая полировка) — этап в производстве микроэлектронных компонентов (интегральных схем): удаление неровностей с поверхности изготавливаемой полупроводниковой пластины комбинацией химических и механических способов.
Если вы попали сюда из другой статьи Википедии, пожалуйста, вернитесь и уточните ссылку так, чтобы она указывала на статью о конкретном значении аббревиатуры.