| Tür | LGA |
| Çip form faktörü | Flip-chip land grid array (FCLGA) |
| Temas noktası sayısı | 3647 |
| FSB protokolü | Intel Ultra Path Interconnect |
| Direct Media Interface 3.0 | |
| İşlemci ölçüleri | 76.0 x 56.5 mm |
| Uyumlu işlemciler | Knights Landing |
| Knights Mill | |
| Skylake-SP | |
| Cascade Lake-SP/AP | |
| Cascade Lake-W | |
| Önceki | LGA 2011 |
| Sonraki | LGA 4189 |
| Bellek desteği | DDR4 |
| 3D-XPoint |
LGA 3647; Intel'in Xeon Phi x200 (Knights Landing),[1] Xeon Phi 72x5 (Knights Mill), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP ve Cascade Lake-W mikroişlemcileriyle uyumlu bir mikroişlemci soketidir.[2]
Bu soket; altı kanallı bir bellek kontrolcüsünü, 3D XPoint kalıcı bellek DIMM'lerini, QuickPath Interconnect'in (QPI) yerini alan Ultra Path Interconnect'i (UPI) ve 100G Omni-Path Interconnect'i destekler ve işlemciyi yerine oturmak için bir kol yerine işlemci soğutucusunun yaptığı basıncı ve vidalarını kullanan yeni bir montaj mekanizmasına sahiptir.
Bu soketin ILM'lerinde (Bağımsız Yükleme Mekanizması) de farklılıklar bulunan iki tane alt versiyonu bulunur (merkezdeki vidaların arasındaki boşluk biraz değiştirilmiştir ve daha belirgin bir değişiklik olarak da yönlendiren pimler diğer köşelerdedir). İşlemci soketi ve işlemcide buna karşılık gelen girintiler farklı konumlardadır; bu şekilde bir sistemde uyumsuz bir işlemci veya yanlış bir işlemci soğutucusu kullanılması engellenir. Bu soketin daha yaygın olan P0 modelinde işlemci soğutucusu montajı için kare ILM ve dar ILM olmak üzere iki tane alt seçenek bulunur; server (sunucu) ve anakart tasarımına göre bu seçeneklerden birisi kullanılır (hangi seçeneğin kullanılacağı muhtemelen alan sınırlarına göre belirlenir).