Besi

Besi
Типбізнес і публічна компанія
Правова формаNaamloze vennootschap
Лістинг на біржіEuronext Amsterdam: BESI[1]
ISINNL0012866412
Засновано1995
Штаб-квартираДейвен
besi.com​(англ.)
Мапа
CMNS: Besi у Вікісховищі

BE Semiconductor Industries N.V., скорочено Besi — нідерландська транснаціональна компанія, яка розробляє і виробляє напівпровідникове обладнання[2][3]. Besi пропонує корпусування мікросхем, пакування та рішення для покриття.

Історія

[ред. | ред. код]

Компанія була заснована в травні 1995 року Річардом Блікманом, який очолює її і сьогодні. Станом на кінець 2022 року в Besi працювало 1 675 постійних і 144 тимчасових співробітників[4]. Компанія передає виробництво своїм дочірнім підприємствам у Китаї та Малайзії.

Besi є публічною акціонерною компанією, її акції котируються на біржі Euronext Amsterdam з тикером BESI[5][6]. У 2024 році Besi оцінювалася приблизно в 8,2 млрд євро.[6]

Продукція

[ред. | ред. код]

Besi пропонує корпусування мікросхем, рішення для упакування та нанесення покриттів, причому сегмент корпусування приніс 82 % доходу у 2021 р[7]. Сегмент включає в себе Flip chip, гібридне з'єднання, а також термокомпресійне з'єднання та інші продукти[8][9][10]. Загалом Besi у 2022 році займала 42 % ринку в сегменті, що робить їх лідером ринку[11]. Також, гальванізаційна продукція компанії використовується в основному для фотоелементів і з'єднувачів, а також інших електричних пристроїв[12].

Примітки

[ред. | ред. код]
  1. ↑ BE Semiconductor Industries N.V. — Euronext.
  2. ↑ BESI.AS - | Stock Price & Latest News | Reuters. www.reuters.com. Процитовано 10 вересня 2023.
  3. ↑ BESI:EN Amsterdam Stock Quote - BE Semiconductor Industries NV. Bloomberg.com. Процитовано 15 червня 2017.
  4. ↑ Company Profile. Besi (англ.). Процитовано 12 вересня 2023.
  5. ↑ BE Semiconductor Industries NV: AMS:BESI quotes & news - Google Finance. www.google.com. Процитовано 3 листопада 2024.
  6. ↑ а б BE SEMICONDUCTOR | Euronext. www.euronext.com (нід.). Процитовано 3 листопада 2024.
  7. ↑ Advances in Interconnect and Assembly Technologies for Next Generation Electronic Systems (PDF). inemi.org. Процитовано 13 грудня 2023.
  8. ↑ Patel, Dylan (19 січня 2022). Advanced Packaging Part 3 – Intel’s Curious Bet on Thermocompression Bonding, ASM Pacific, Kulicke and Soffa, and Besi TCB Tool Landscape. semianalysis. com. Процитовано 13 грудня 2023.
  9. ↑ Products & Technology. besi.com. Процитовано 13 грудня 2023.
  10. ↑ Besi holds the best cards in advanced packaging, but the game has only just begun. bits-chips.nl. 1 листопада 2023. Процитовано 13 грудня 2023.
  11. ↑ One Under-the-Radar Semiconductor Stock With 125% Upside, According to Wall Street. fool.com. 24 жовтня 2022. Процитовано 13 грудня 2023.
  12. ↑ Goetzman, Amy (1 березня 2022). New Contact Plating Processes Cut Costs, Improve Environmental Impacts. connectorsupplier.com. Процитовано 13 грудня 2023.