ARM Cortex-A73

ARM Cortex-A73
產品化2016
設計團隊安謀控股
字長/暫存器資料寬度32-bit, 64-bit
指令集架構ARMv8-A
核心数量1~4核心為一個集群, 可多個集群
一級快取96–128 KiB (64 KiB I-cache with parity, 32–64 KiB D-cache) 每核心
二級快取1–8 MiB
三級快取None
CPU主频范围至 2.8 GHz 
應用平台Mobile
上代產品ARM Cortex-A72
ARM Cortex-A17
繼任產品ARM Cortex-A75

ARM Cortex-A73是一個基於ARMv8-A64位指令集架構設計的中央處理器以及ARM內核。由安謀控股旗下索菲亞設計中心的索菲亞團隊設計。ARM Cortex-A73擁有兩條超純量亂序執行解碼流水線[1]。

設計

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ARM Cortex-A73作為ARM Cortex-A72的繼任產品，能效比提高30%以及性能提升35%[2]。Cortex-A73的設計基於32位ARM Cortex-A17，強調能效比和持續峰值性能[3]，而Cortex-A73 主要針對提高移動計算性能[4]。在性能評測中，相對於Cortex-A72，Cortex-A73提高了每時鐘整數指令 (IPC)，但是浮點IPC卻降低[5]。

對外授權

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ARM Cortex-A73可作為半導體IP核授權給被許可方（例如高通和聯發科），其設計使其適合與其他IP內核（例如 GPU、數位訊號處理器（DSP）、顯示控制器）集成到一個片上系統（SoC）中。

同時，Cortex-A73也是第一個可以通過ARM的半定制“Built on ARM”許可而進行修改的ARM內核[6][7]。Kryo280是第一個發布的半定制產品，儘管沒有公佈相對於標準ARM Cortex-A73所做的修改[8]。

上市產品

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海思麒麟960於2016年發布，採用4個Cortex-A73內核（主頻為 2.36 GHz）作為big.LITTLE架構的大核，而小核是4個Cortex-A53內核。

聯發科Helio X30採用2個Cortex-A73內核（頻率為 2.56 GHz）作為十核big.LITTLE架構的大核，並有4個Cortex-A53內核和4個Cortex-A35內核作為小核。

高通也於2017年3月在驍龍835發布的Kryo280中使用改進的Cortex-A73內核作為大核[9][10]。SoC採用 8 個Kryo 280內核作為兩個4核模塊，主頻分別為2.456GHz 和1.906GHz。雖然高通相對於標準ARM Cortex-A73內核所做的修改是未知的，但是Kryo280內核提升了整數IPC[11]。Kryo260也使用Cortex-A73內核，但主頻低於Kryo 280並與 Cortex-A53 內核結合使用[12]。

Cortex-A73 也用於各種中端芯片，例如三星Exynos芯片，聯發科Helio P系列芯片，以及其他海思麒麟芯片。與驍龍636/660一樣，這些芯片中的大多數都在big.LITTLE架構中實現了4個A73內核和4個A53內核。

參考資料

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  1. ^ Cortex-A73 Processor. ARM Holdings. [2017-03-28]. （原始内容存档于2016-06-02）. 
  2. ^ Cutress, Ian; Tallis, Billy. Computex 2016: ARM Press Conference Live Blog. Anandtech. 29 May 2016 [29 March 2017]. （原始内容存档于2017-03-30）. 
  3. ^ Frumusanu, Andrei. The ARM Cortex A73 - Artemis Revealed. Anandtech. 29 May 2016 [29 March 2017]. （原始内容存档于2017-02-25）. 
  4. ^ Sims, Gary. The Cortex-A73, a CPU that won’t overheat – Gary explains. Android Authority. 30 May 2016 [29 March 2017]. （原始内容存档于2017-03-30）. 
  5. ^ Hummrick, Matt; Smith, Ryan. The Qualcomm Snapdragon 835 Performance Preview. Anandtech. 22 March 2017 [22 March 2017]. （原始内容存档于2020-11-12）. 
  6. ^ Frumusanu, Andrei. ARM Details Built on ARM Cortex Technology License. Anandtech. 29 May 2016 [29 March 2017]. （原始内容存档于2017-03-30）. 
  7. ^ Triggs, Robert. Qualcomm’s Kryo 280 and ‘Built on ARM Cortex Technology’ explained. Android Authority. 4 January 2017 [29 March 2017]. （原始内容存档于2017-03-30）. 
  8. ^ Hummrick, Matt; Smith, Ryan. The Qualcomm Snapdragon 835 Performance Preview. Anandtech. 22 March 2017 [22 March 2017]. （原始内容存档于2020-11-12）. 
  9. ^ Hummrick, Matt; Smith, Ryan. The Qualcomm Snapdragon 835 Performance Preview. Anandtech. 22 March 2017 [22 March 2017]. （原始内容存档于2020-11-12）. 
  10. ^ Get small, go big: Meet the next-gen Snapdragon 835. Qualcomm. 2016-11-17 [2022-03-19]. （原始内容存档于2016-11-18）. 
  11. ^ Hummrick, Matt; Smith, Ryan. The Qualcomm Snapdragon 835 Performance Preview. Anandtech. 22 March 2017 [22 March 2017]. （原始内容存档于2020-11-12）. 
  12. ^ Snapdragon 660 Processor. Qualcomm. [2022-03-19]. （原始内容存档于2017-10-18）.