Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | |
Сградата Fab5 в технологичния парк на г. Синджу | |
Тип | Открито акционерно дружество |
---|---|
Търгувана като | Тайванска фондова борса, NYSE: TSM |
Основаване | 1987 г. |
Седалище | Синчжу, Република Китай (Тайван) |
Ключови личности | Mark Liu (председател) C.C. Wei (президент и CEO) |
Служители | 48 752 (2018) |
Продукти | Полупроводникова индустрия |
Продукция | Полупроводникови елементи |
Годишни приходи | $32,65 млрд (2014)[1] |
Чиста печалба | $11,41 млрд (2014)[1] |
Общо активи | 2,761 трлн. NT$ (2020 г.)[2] |
Дъщерни компании | WaferTech SSMC Nanjing Company Limited |
Уебсайт | www.tsmc.com |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company в Общомедия |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC; на китайски: 台灣積體電路製造股份有限公司 / 台湾积体电路制造股份有限公司; пинин: táiwān jītǐ diànlù zhìzào gǔfèn yǒu xiàn gōngsī) е тайванска компания, занимаваща се с проектирането и производството на полупроводникови електронни компоненти. Основана е през 1987 г. от правителството на Китайската република и от частни инвеститори.
Седалището на TSMC се намира в Технологичния парк на г. Синчжу (Тайван). Понастоящем в компанията работят над 48 000 души по целия свят. За да обслужва и поддържа производствените си мощности, TSMC има офиси в Китай, Индия, Япония, Южна Корея, Нидерландия, САЩ и в Тайван. IPO е през 1994 г.[3]
TSMC е разработила голям брой количество перспективни технологии, производствени процеси, средства за проектиране и стандартни архитектури.
Съгласно информацията на TrendForce от края на 2017 г., TSMC е най-големият контрактен производител (производител на комплектуващи изделия) на полупроводникови микросхеми, с пазарен дял от 55,9%. На второ място е GlobalFoundries (9,4%), а на трето – United Microelectronics Corporation (8,5%).[4]
Към 2020 г. компанията притежава:[5]
TSMC притежава компанията WaferTech (САЩ), а също части в съвместното предприятие SSMC (Сингапур). На компанията WaferTech принадлежи завод в Камас, Вашингтон (200 mm), а на компанията SSMC принадлежи завод в Сингапур (200 mm).
Докато мощностите на TSMC към края на 2010 г. ѝ позволяват да произвежда всеки месец по 240 хил. 300-mm пластини.[6], то към 2020 г. глобалния годишен капацитет на компанията достига около 13 милиона подложки, еквивалентни на 300 mm.
Днес TSMC владее технологиите за производство на интегрални схеми с нормите 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10, 7, 5 nm.[7] Пробното внедряване на 4-nm технологични процеси е овладяно през второто тримесечие на 2019 г. по технологията на ултравиолетова литография.[8][9]
На 25 август 2020 г. компанията започва серийно производство на полупроводникова продукция по нормите 5 nm, и процентът на годна продукция се увеличава по-бързо, отколкото в предишното поколение на технологичния процес.
Компанията също предлага предварителна версия на последния член от семейството на 5-нанометровите технологични процеси – N4. Процесът N4 ще осигури подобрение на показателите за производителност, енергопотребление и плътност. Рисковото производство с използване на процеса N4 ще започне през четвъртото тримесечие на 2021 г., а серийното производство – в 2022 г.
В съответствие с графика върви разработката на технологичния процес от следващото поколение – N3. Той ще осигури приръст на производителността до 15%, намаление на потребяваната мощност до 30% и увеличение плътността на логиката до 70% в сравнение с N5.
Големи клиенти на компанията са HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx,[10] Apple[11], Broadcom, Conexant, Marvell, Intel (безжична комуникация, чипсети, някои модели микропроцесори Intel Atom)[12][13][14]. Сред руските клиенти на компанията е Baikal Electronics (дъщерна компания на T-Platforms)[15].