LGA 3647 | ||
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Información | ||
Desarrollador | Intel | |
Fecha de lanzamiento | 2016 | |
Datos técnicos | ||
Dimensiones | 76.0 mm × 56.5 mm | |
Memoria | DDR4 | |
Tipo de zócalo | Land Grid Array | |
Contactos | 3647 | |
Protocolo del FSB | UPI | |
Tensión | 0,8V - 1,35V | |
Procesadores | ||
Knights Landing Skylake-SP[1] Cascade Lake-SP/AP Cascade Lake-W | ||
Cronología | ||
LGA 2011 | LGA 3647 | |
LGA 3647 es un zócalo de CPU compatible con microprocesadores de Intel, utilizado en los Xeon Phi x200 ("Knights Landing"), Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP, y Cascade Lake-W .[2][3]
El zócalo admite un controlador de memoria de 6 canales, memoria DIMM no volátil 3D XPoint, Intel Ultra Path Interconnect (UPI), como un reemplazo al QPI, e interconexión Omni-Path de 100G.
Hay dos subversiones de este zócalo con diferencias en el diseño mecánico de la placa de refuerzo superior (top bolster) y el cuadro de silicio que contiene el encapsulado del procesador (processor package carrier frame), evitando montar el disipador térmico de la otra versión: