ソケット形式 | LGA(ランド・グリッド・アレイ) |
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チップ形状 | FC-LGA |
接点数(ピン数) | 1151ピン |
FSBプロトコル | DMI3 |
採用プロセッサ |
Core i9 (9900/9900T/9900K/9900KF/9900KS) Core i7 (6700/7700/8700/9700 番台、および8086K) Core i5 (6000/7000/8000/9000 番台) Core i3 (6000/7000/8000/9000 番台) Pentium (G4000・G5000 番台) Celeron (G3900/G4900 番台) Xeon (1200番台 v5) |
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LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4。
SkylakeマイクロアーキテクチャおよびKaby Lakeマイクロアーキテクチャ、Coffee Lakeマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。外観は、LGA1150と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド(陸=平たい接点)の数が1つ増えて、1151本である。ただし、LGA1151以外のLGA115x系(LGA1156、LGA1155、LGA1150)との互換性はない。
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Coffee Lake向けとSkylake/Kaby Lake向けでそれぞれ別のチップセットをインテルは用意し、公式には互換性はないものとされていた。しかし100シリーズチップセットから派生したH310CやB365チップセットを用いた一部のマザーボードでは、Coffee Lakeのみならずインテルが公式にサポートしていないSkylake、Kaby Lakeも含めてサポートした製品もリリースされている。[1]