LGA1155
 |
 | |
| ソケット形式 | LGA-ZIF |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1155 |
| FSBプロトコル | DMI |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | LGA1156 |
| 次世代 | LGA1150 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA1155（別名：Socket H2）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。
概要
[編集]Sandy BridgeとIvy Bridgeに対応しており、メインストリームCPU用となる。2011年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1156と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が一つ減り、1155個である。LGA1155以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1150、LGA1151）との互換性はない。ただし、CPUクーラー、ヒートシンクの取り付け穴の配置は、LGA115x系と同一であり、互換性を持つ。
採用製品
[編集]チップセット詳細
[編集]Sandy Bridge
[編集]以下のIntel 6シリーズチップセットで対応。
| 名称[1] | H61 | B65 | Q67 | H67[2] | P67 | Z68[3] | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | GPU | CPU + RAM | CPU + GPU + RAM | ||||
| CPU内蔵グラフィック対応 | Yes | No | Yes | ||||
| 最大 USB 2.0 ポート数[注釈 1] | 10 | 12 | 14 | ||||
| 最大SATAポート数 | 2.0 | 4 | |||||
| 3.0 | 0 | 1 | 2 | ||||
| PCIe レーン構成 | メイン | 1 × PCIe 2.0 ×16 |
| ||||
| サブ | 6 × PCIe 2.0 ×1 | 8 × PCIe 2.0 ×1 | |||||
| PCI 対応[注釈 2] | No | Yes | No | ||||
| Intel Rapid Storage Technology(en) (RAID) | No | Yes | |||||
| Smart Response Technology(en) | No | Yes | |||||
| Ivy Bridge CPU対応 | Yes | No | Yes | ||||
| Intel Active Management,
Anti-Theft, vProテクノロジー |
No | Yes | No | ||||
| リリース日 | 2011年2月 | 2011年5月 | 2011年1月 | 2011年5月 | |||
| 最大 TDP | 6.1W | ||||||
| チップセット製造プロセス | 65nm | ||||||
Ivy Bridge
[編集]以下のIntel 7シリーズチップセットで対応。
| 名称[4] | B75 | Q75 | Q77 | H77 | Z75 | Z77 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | CPU (Bclk) + GPU | CPU + GPU + RAM | |||||
| CPU内蔵グラフィック対応 | Yes | ||||||
| Intel Clear Video Technology | Yes | ||||||
| RAID | No | Yes | |||||
| 最大USBポート数 | 2.0 | 8 | 10 | ||||
| 3.0 | 4 | ||||||
| 最大SATAポート数 | 2.0 | 5 | 4 | ||||
| 3.0 | 1 | 2 | |||||
| PCIe レーン構成[注釈 3] | メイン | 1 × PCIe 3.0 ×16 |
|
| |||
| サブ | 8 PCIe 2.0 ×1 | ||||||
| PCI 対応[注釈 2] | Yes | No [5] | |||||
| Intel Rapid Storage Technology(en) | No | Yes | |||||
| Intel Anti-Theft Technology | Yes | ||||||
| Smart Response Technology(en) | No | Yes | No | Yes | |||
| Intel vPro | No | Yes | No | ||||
| リリース日 | 2012年4月[6] | ||||||
| 最大 TDP | 6.7W | ||||||
| チップセット製造プロセス | 65nm[7] | ||||||
脚注
[編集]注釈
[編集]- ^ これらのチップセットではUSB 3.0はサポートされていない。マザーボードメーカーは外部のUSB 3.0コントローラチップによってUSB 3.0サポートを追加している。
- ^ a b いくつかのチップセットはPCIをサポートしていないが、マザーボード側でPCI ExpressをPCIに変換するPCIブリッジチップを用いてPCIをサポートしているものが存在する。
- ^ PCIe 3.0の性能を引き出すにはIvy Bridge CPUがPCIe 3.0コントローラを内蔵している必要がある。しかし、いくつかのIvy Bridge CPUはPCIe 2.0相当の機能しか持っていない。
出典
[編集]- ^ “ARK - Compare Intel Products”. Intel ARK (Product Specs). 2016年11月23日閲覧。
- ^ “Intel H67 Express Chipset”. Intel.com. 2012年9月26日閲覧。
- ^ “Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Explored”. Vr-zone.com (2011年4月25日). 2012年9月26日閲覧。
- ^ “ARK - Compare Intel Products”. Intel ARK (Product Specs). 2016年11月23日閲覧。
- ^ “Intel 7 Series Chipset Family PCH: Datasheet”. Intel.com. 2014年12月2日閲覧。
- ^ “Intel 7-Series Chipset Officially Debuts, Derived Desktop Board Products Launched”. techPowerUp. 2012年9月26日閲覧。
- ^ “ARK | Intel Z77 Express Chipset (Intel BD82Z77 PCH)”. Ark.intel.com. 2012年9月26日閲覧。
関連項目
[編集]外部リンク
[編集]
 | この項目は、コンピュータに関連した書きかけの項目です。この項目を加筆・訂正などしてくださる協力者を求めています（PJ:コンピュータ/P:コンピュータ）。 |