젠 3

AMD 젠 3
생산2020년 11월 5일(4년 전)(2020-11-05)
설계 회사AMD
주요 제조사
공정TSMC 7 nm
코어4 ~ 16 (데스크톱)
L1 캐시코어 당 64 KB
L2 캐시코어 당 512 KB
L3 캐시CCX 당 32 MB
소켓
이전 모델젠 2
패키지
  • 패키지 FP6
제품 코드명
  • 버미어 (데스크톱)
    Cézanne (모바일)
    밀란 (서버)

젠 3(Zen 3)는 AMD가 2020년 11월 5일에 출시한 CPU 마이크로아키텍처의 암호명이다.[1][2] 젠 2의 후속작이며 칩릿(chiplet)에는 TSMC의 7 nm 공정을, 서버 칩의 입출력 다이에는 14nm 공정을, 데스크톱 칩에는 12nm 공정을 사용한다.[3] 젠 3는 라이젠 5000 메인스트림 데스크톱 프로세서(코드명 "버미어")와 Epyc 서버 프로세서(코드명 "밀란")을 지원한다.[4][5] 젠 3는 500 시리즈 칩셋이 실장된 메인보드에서 지원된다. 400 시리즈 보드 또한 특정 바이오스를 갖춘 선별된 B450 / X470 메인보드에서 지원된다.[6] 젠 3는 AMD가 DDR5 메모리와 새로운 소켓을 도입하기 전 마지막 마이크로아키텍처가 될 것으로 예상된다.[2] AMD에 따르면 젠 3는 젠 2 대비 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC)가 19% 더 높다.

각주

[편집]
  1. ↑ Su, Lisa (2020년 10월 8일). 《Where Gaming Begins, AMD Ryzen™ Desktop Processors》. 
  2. ↑ 가 나 Joel Hruska (2020년 1월 10일). “AMD's Lisa Su Confirms Zen 3 Coming in 2020, Talks Challenges in Notebooks”. 《ExtremeTech》. 
  3. ↑ Dr. Ian Cutress (2020년 10월 9일). “AMD Ryzen 5000 and Zen 3 on Nov 5th: +19% IPC, Claims Best Gaming CPU”. 《AnandTech》. 
  4. ↑ Mark Knapp (2020년 10월 8일). “AMD Zen 3 release date, specs and price: everything we know about AMD Ryzen 5000”. 《TechRadar》. 
  5. ↑ Alcorn, Paul (2019년 10월 5일). “AMD dishes on Zen 3 and Zen 4 architecture, Milan and Genoa roadmap”. Tom's Hardware. 2019년 10월 5일에 확인함. 
  6. ↑ Hruska, Joel (2020년 5월 20일). “AMD Will Support Zen 3, Ryzen 4000 CPUs on X470, B450 Motherboards”. 《ExtremeTech》. 2020년 5월 20일에 확인함.