半导体器件制造 |
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金屬氧化物半導體場效電晶體 |
未來
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三星電子與聯發科在2017年推出10纳米器件,三星電子的Exynos 9 Octa 8895與高通的Snapdragon 835是首批量產供貨的10nm晶片產品,於第一季問世。
蘋果公司於2017年尾發表的Apple A10X(第二代iPad Pro)和Apple A11(iPhone 8及iPhone X)均由台積電10nm FinFET製程生產。
英特尔於2018年推出了第一款10nm製程的處理器,採用Cannon Lake微架構。 但此微架構僅有一款筆電處理器——i3-8121U。由於預期性能及研發難度超越他廠的同名稱製程,因此桌上電腦和伺服器級處理器推遲至2020年以後。[1]2019年第三季,英特尔推出了第二代10nm製程處理器,採用Ice Lake微架構。這次發表的處理器全部是筆電處理器。
三星將後續優化的製程命名為8奈米,以融入了部分7奈米製程繼續為特點,於2018年量產。[2]
2021年7月,英特爾宣布新的節點命名方式,將其節點與物理尺寸脫勾,其中10nm Enhanced SuperFin製程更名為「Intel 7」[3][4],其表現不輸台積電的7奈米製程。
在10纳米中,金属的宽度为40至50纳米,[5]其后继制程是7纳米。
先前 14纳米制程 |
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