Zhaoxin (Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co., Ltd., 兆芯[1]) es una empresa que fabrica por encargo semiconductores, creada en 2013 como un emprendimiento conjunto entre VIA Technologies y el Gobierno Municipal de Shanghái.[2] La compañía se focaliza en la fabricación de procesadores (CPUs) compatibles con la arquitectura x86-64 creada originalmente por Intel y AMD.[3] El término Zhao xīn significa billón de núcleos. Los procesadores son creados principalmente para el mercado chino, siendo un emprendimiento que tiene por objeto reducir la dependencia china de tecnología extranjera.[4][5]
La arquitectura de la familia de procesadores ZX es una continuación de la tecnología Centaur aplicada a los procesadores x86-64 Isaiah, de VIA.[6][1][7] La ZX-ZX-B se basa en VIA Nano X2 C4350AL.[1][8] La ZX-B es idéntica a la del ZX-A, excepto que es manufacturada por Shanghai Huali Microelectronics Corporation.[1][8] La ZX-C se basa en VIA QuadCore-E y Eden X4.[8]
Zhaoxin se hizo notar en la prensa europea y norteamericana a finales de 2017 y principios de 2018, con el procesador ZX-D, y con su plan para productos futuros.[2][3] Las novedades en el ZX-D incluyen la integración del northbridge como en los diseños x86 modernos, así como la implementación de funciones de encriptación chinas.[7] La serie ZX también tiene una GPU integrada con tecnología de VIA S3 Graphics.[1][9] Se ha destacado que la arquitectura ZX-D posee aproximadamente el rendimiento de la familia de procesadores Intel Silvermont (Avoton).
El SoC KX-6000 (anteriormente ZX-E) fue mostrado ante la prensa en septiembre de 2018.[9] El chip tiene una GPU integrada compatible con DirectX 11.1.[9] Se ha reportado que su rendimiento es superior en un 50% respecto del KX-5000, y resulta comparable a un procesador Intel i5 de 7ª generación de 2016.[9]
La serie ZX-F tiene como objetivo alcanzar el mismo rendimiento de los procesadores Ryzen de 2018.[1][7]
Familia | Codename | Año de introducción | Proceso | Núcleos | Velocidad máxima | Características | Notas |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ZX-A[3][6] | 2014[1] | 40nm | Basado en VIA Nano X2 C4350AL[1] | ||||
ZX-B[3][6] | 40nm | Idéntico a ZX-A[1][8] | |||||
ZX-C[3] | Zhangjiang[note 1] | 2015[1] | 28nm | 4 | 2.0GHz | AVX AVX2 |
Basado en VIA QuadCore-E y Eden X4 |
ZX-C+[3] | Zhangiang | 2016 | 28nm | 4/8 | 2.0GHz | 35W[10] | |
ZX-D / KX-5000[3][11] / KH-20k[10] | Wudaokou[note 2] | 2017 | 28nm[12] | 4/8[12] | 2.0GHz | DDR4 dual channel[10] PCI Express 3.0 USB 3.1 (Gen 1 y 2) USB 2.0 SATA 3 System-on-a-chip (SoC)[10] |
Fabricado por TSMC |
ZX-E / KX-6000[13] / KH-30k[10] | Lujiazui[note 3] | 2019 | 14nm/16nm[9] | 8 (máx)[9] | 3GHz (máx)[9] | DDR4[9] PCIe 3.0[14] SoC[10][9] |
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ZX-F / KX-7000[2] / KH-40k[10] | 2021 (planeado)[15] | 7nm (TBD)[10] | DDR5 PCIe 4.0[14] SoC[10] |