LGA 3647

LGA 3647
Production	2016
Concepteur	Intel
Fabricant	Lotes
Type	LGA-ZIF
Contacts	3647
Protocole du bus	UPI DMI 3.0 PCI Express
Processeurs	Knights Landing Knights Mill Skylake-SP Cascade Lake-SP Cascade Lake-W
Dimensions du processeur	76,0 mm × 56,5 mm 4294 mm^2
Mémoire supportée	DDR4
Variantes	LGA 2066 (HEDT et stations de travail)
Prédécesseur	LGA 2011
Successeur	LGA 4189
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Le LGA 3647, également appelé Socket P, est un socket compatible avec les microprocesseurs Intel Xeon Phi x200 (« Knights Landing »)^[1], Xeon Phi 72x5 (« Knights Mill »), Skylake-SP, Cascade Lake-SP et Cascade Lake-W^[2].

Le socket prend en charge un contrôleur de mémoire à 6 canaux, des DIMM de mémoire non volatile 3D XPoint, Ultra Path Interconnect (UPI) - en remplacement de QuickPath Interconnect (QPI) - et Omni-Path (en) interconnect 100G, et dispose également d’un nouveau mécanisme de montage qui n’utilise pas de levier pour le fixer en place, mais la pression du dissipateur thermique de processeur et ses vis pour le fixer en place.

Variantes

Il existe deux sous-versions de ce socket avec des différences également dans l’ILM (mécanisme de chargement indépendant, le pas des vis centrales est légèrement modifié et une vis plus visible indique que les goupilles de guidage sont dans les autres coins). Le socket du processeur et les encoches correspondantes sur le processeur se trouvent à des endroits différents, ce qui empêche l’insertion d’un processeur incompatible et l’utilisation d’un dissipateur thermique incorrect dans un système. La variante P0, la plus courante, comporte deux sous-options pour le montage sur dissipateur thermique : ILM carré et ILM étroit, dont le choix dépend de la conception du serveur et de la carte mère (probablement en fonction des contraintes d’espace).

• LGA3647-0 (socket P0) utilisé pour les processeurs Skylake-SP et Cascade Lake-SP^[3]
• LGA3647-1 (socket P1) utilisé pour les processeurs Xeon Phi x200^[4]

Références

1. (en-US) Paul Alcorn, « Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too », sur Tom's Hardware, 20 juin 2016 (consulté le 14 novembre 2022)
2. (en-US) Paul Alcorn, « Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex », sur Tom's Hardware, 3 juin 2016 (consulté le 14 novembre 2022)
3. (en-US) « Intel® Xeon® Processor Scalable Family: Thermal Mechanical Specifications and Design Guide », sur Intel, décembre 2019 (consulté le 14 novembre 2022)
4. (en-US) « Intel® Xeon Phi™ Processor x200 Product Family Thermal/Mechanical Specification and Design Guide », sur Intel, juin 2017 (consulté le 14 novembre 2022)

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