LGA 3647

LGA 3647
Дата выпуска	2016
Тип разъёма	LGA
Число контактов	3647
Используемые шины	DDR4 x 6 каналов DMI 3.0 Intel UPI
Размер процессоров	76,0 × 56,5 мм
Процессоры	Knights Landing Knights Mill Skylake-EX/SP

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing»^[1], Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP^[2].

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры^[3] для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

Модификации

Данный процессорный разъем выходил в двух вариантах:

• LGA3647-0 (socket P0) (более распространен) для процессоров Skylake-SP и Cascade Lake-SP/AP ^[4]
• LGA3647-1 (socket P1) для процессоров Xeon Phi x200 ^[5]

См. также

• Список процессоров Intel
• Список чипсетов Intel

Примечания

1. Tom’s Hardware: Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too. June 20, 2016
2. Tom’s Hardware: Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. June 3, 2016
3. Kennedy, Patrick Intel Skylake Omni-Path Fabric Does Not Work on Every Server and Motherboard (англ.). ServeTheHome (12 сентября 2017). Дата обращения: 20 октября 2019. Архивировано 20 октября 2019 года.
4. Упоминание Р0  (неопр.). Дата обращения: 26 января 2022. Архивировано 26 января 2022 года.
5. упоминание Р1  (неопр.). Дата обращения: 26 января 2022. Архивировано 26 января 2022 года.