Skylake

Skylake
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Un processeur Skylake i7-6700K vu du dessus
Informations générales
Production De 5 août 2015 à 4 mars 2019
Fabricant Intel
cpuid 0406e3h, 0506e3h
Performances
Fréquence 1,1 GHz à 4,5 GHz
Taille du cache
Niveau 1 64 ko par cœur
Niveau 2 256 ko par cœur
Niveau 3 2 Mo par cœur
Spécifications physiques
Finesse de gravure FinFET 14 nm
Cœur 2-28
Socket(s)
Architecture et classification
Architecture x86-64
Extensions AES-NI, CLMUL, RDRAND, MPX (en), MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, ADX, AVX, AVX2, AVX-512 (Skylake-SP, Skylake-W & Skylake-X[1],[2],[3]), TSX (en), TXT (en), SGX (en)[4], FMA3, VT-x, VT-d
Famille

Produits, marques, modèles, variantes
Historique

Haswell Kaby Lake (optimisation)
Ice Lake (nouvelle architecture)

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Skylake est la micro-architecture de processeurs x86 d'Intel qui succède à la micro-architecture Haswell à partir d'août 2015[5].

Avec cette nouvelle micro-architecture, Intel abandonne sa traditionnelle stratégie tic-tac. En effet, la firme a connu quelques difficultés pour le passage à la gravure en 14 nm, et prend encore du retard pour la gravure en 10 nm. Cette architecture est donc déclinée en de bien plus nombreuses familles qu'à l'accoutumée.

La famille de microprocesseurs Cannon Lake (en) gravée en 10 nm[6] sortie en mai 2018, est encore basée sur la micro-architecture Skylake.

Chez Intel, le 10 nm inaugure la lithographie extrême ultraviolet, pour succéder aux procédés lithographiques classiques en immersion à laser à fluorure d'argon d’une longueur d'onde de 193 nm[7].

La chronologie des familles de microprocesseurs cités est donc la suivante :

  • micro-architecture Haswell :
    • famille de processeurs Haswell, gravés en 22 nm, depuis
    • famille de processeurs Broadwell, gravés en 14 nm, depuis
  • micro-architecture Skylake :
    • famille de processeurs Skylake, gravés en 14 nm, depuis
    • famille de processeurs Kaby Lake, gravés en 14 nm, depuis
    • famille de processeurs Kaby Lake Refresh, gravés en 14 nm, depuis
    • famille de processeurs Coffee Lake, gravés en 14 nm, depuis
    • famille de processeurs Coffee Lake Refresh, gravés en 14 nm, depuis
    • famille de processeurs Cannon Lake (en), gravés en 10 nm, depuis , mais abandonnée fin 2019
    • famille de processeurs Comet Lake, gravés en 14 nm, depuis

Changements annoncés

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Intel change son modèle d'évolution dit du tic-tac, faisant alterner des changements de gravure à architecture inchangée, puis des changements d'architecture à finesse de gravure inchangée. Il se révèle en effet que les difficultés apparaissant avec des gravures de l'ordre de 15 nm, demandent une approche désormais en trois phases : Procédé (finesse de gravure), Architecture (nouveaux nanocircuits), qui vise essentiellement les nouvelles fonctionnalités, et une troisième et nouvelle phase : Optimisation, qui cherche à augmenter la performance, d'où le nom PAO (sans rapport avec le sigle désignant la publication assistée par ordinateur).

Principales caractéristiques

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Article détaillé : Intel HD Graphics.
  • La famille de micro-processeurs Skylake requiert un socket LGA 1151.
  • La partie graphique évolue avec cette micro-architecture : la famille de micro-processeurs Skylake embarque un cœur graphique de neuvième génération, prenant en charge DirectX 12, OpenGL 4.4 et OpenCL 2.0.

Evolution de l'architecture par rapport à celle de Broadwell

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CPU

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  • "Front-end" amélioré, tampons de réorganisation plus profonds, unités d'exécution améliorées, plus d'unités d'exécution (troisième ALU vectorielle entière (VALU)) pour cinq ALU au total, bande passante de "load/store" accrue, hyper-threading amélioré (retrait plus large), accélération des instructions AES-GCM et AES-CBC de 17 % et de 33 % respectivement[8]
  • Jusqu'à quatre coeurs sur les configurations de PC grand public[9] et jusqu'à 18 coeurs pour la série X
  • Intel Speed Shift[10]
  • Tampon de réorganisation (ROB) agrandi (224 entrées, 192 auparavant)
  • Taille du cache L1 inchangée : 32 ko d'instructions et 32 ko de données par coeur.
  • Le cache L2 de type N-way associative est passé de 8 voies à 4 voies[11]
  • Cache L4 eDRAM de 64 à 128 Mo sur certains SKU
  • Le module régulateur de tension (FIVR) est de retour sur la carte mère
  • Améliorations de Intel Processor Trace : timing plus précis via les paquets CYC (cycle-accurate mode) et prise en charge du filtrage d'adresses Instruction Pointer (IP)[12]
  • AVX-512 : sous-ensembles F, CD, VL, BW et DQ pour les variantes Xeon Scalable et W, mais pas sur les Xeon E3[2]
  • Intel Memory Protection Extensions (en) (MPX)
  • Intel Software Guard Extensions (en) (SGX)

GPU

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  • Le GPU Gen9 intégré de Skylake supporte Direct3D 12 feature level 12_1[13],[14],[15]
  • Accélération à fonction fixe du codage/décodage de HEVC Main/8bit. Accélération hybride/partielle du décodage de HEVC Main10/10bit. Accélération du codage de JPEG pour des définitions allant jusqu'à 16000×16000 pixels. Accélération partielle du codage/décodage de VP9[16]

I/O

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  • Socket LGA 1151 pour les processeurs de PC de bureau grand public et socket LGA 2066 pour les processeurs série X destinés aux PC de bureau haut de gamme (HEDT) et aux stations de travail
  • Chipset série 100 (Sunrise Point)[17]
  • Les processeurs série X utilisent le chipset X299
  • DMI 3.0 (au lieu de DMI 2.0)
  • Support de la mémoire DDR3L et de la DDR4 pour les modèles pour PC de bureau, utilisant des barrettes SO-DIMM spécifiques UniDIMM[9],[18],[19], avec jusqu'à 64 Go de RAM sur les modèles à socket LGA 1151. La mémoire DDR3 ordinaire est également supportée par les cartes mères de certains fabricants même si Intel ne la supporte pas officiellement[20],[21]
  • Support de 16 voies PCI Express 3.0 à partir du CPU, 20 voies PCI Express 3.0 à partir du PCH (LGA 1151), 44 voies PCI Express 3.0 pour Skylake-X
  • Support de Thunderbolt 3 (Alpine Ridge)[22]

Autres

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Configurations

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Les processeurs Skylake sont fabriqués selon sept familles principales : Y, U, H, S, X, W et SP. De multiples configurations sont disponibles au sein de chaque famille[25] :

Caractéristique Famille
 Y   U   H   T   S   R   X   W   SP 
Nombre maximal de coeurs 2 4 18 28
Cache L4 intégré (eDRAM) • • •
Systèmes mobiles/embarqués faible puissance • • • •
Socket BGA LGA 1151 LGA 2066 LGA 3647
LPDDR3 SDRAM • • •
DDR3L SDRAM • • • • • •
DDR4 SDRAM • • • • • • •
128 Go à 1.5 To de RAM physique • • •+
28 à 44 voies PCIe 3.0 • • •

Famille Skylake - 6e génération - 14 nm

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Processeurs pour ordinateurs portables

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Lors de la sortie des premiers processeurs de 6e génération, Intel annonce un gain de performance de 10 à 15 % par rapport à la génération précédente.

Famille Nom Nombre de
cœurs/threads 		Fréquence d'horloge (GHz) GPU TDP (W) Date de
sortie 		Performance relative
Base Turbo Base Up Down
Celeron 3855U 2/2 1.6 NC HD 510 15 10 Q4 2015 0,45
3955U 2.0
G3900E 2.4 35 Q1 2016 0,70
G3902E 1.6 25
Pentium 4405Y 2/4 1.5 HD 515 6 4.5 Q3 2015 0,53
4405U 2.1 HD 510 15 10 0,78
Core M3 6Y30 2/4 0.9 2.2 HD 515 4.5 7 3.8
Core M5 6Y54 1.1 2.7 3.5 0,85
6Y57 2.8
Core M7 6Y75 1.2 3.1 0,91
Core i3 6100U 2.3 NC HD 520 15 7.5 1
6157U 2.4 Iris 550 28 23 Q3 2016
6167U 2.7 Q3 2015
6100H HD 530 35 1,08
Core i5 6200U 2.3 2.8 HD 520 15 7.5 1,03
6300U 2.4 3.0 1,13
6260U 1.8 2.9 Iris 540 9.5
6360U 2.0 3.1 1,30
6267U 2.9 3.3 Iris 550 28 23
6287U 3.1 3.5
6300HQ 4/4 2.3 3.2 HD 530 45 35 1,56
6350HQ Iris Pro 580 Q1 2016
6440HQ 2.6 3.5 HD 530 Q3 2015 1,74
Core i7 6500U 2/4 2.5 3.1 HD 520 15 7.5 1,14
6600U 2.6 3.4 25 1,26
6560U 2.2 3.2 Iris 540 9.5
6650U 2.2 3.4
6660U 2.4 3.4 Q1 2016
6567U 3.3 3.6 Iris 550 28 23 Q3 2015 1,45
6700HQ 4/8 2.6 3.5 HD 530 45 35 Q3 2015 2,10
6820HK 2.7 3.6 2,35
6820HQ 2,28
6920HQ 2.9 3.8 2,50
6770HQ 2.6 3.5 Iris Pro 580 Q1 2016
6870HQ 2.7 3.6
6970HQ 2.8 3.7

Processeurs pour ordinateurs de bureau

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Un processeur Skylake i7-6700K en perspective

Caractéristiques communes des processeurs de bureau Skylake :

  • Interfaces DMI 3.0 et PCIe 3.0
  • Prise en charge de la mémoire double canal dans les configurations suivantes : DDR3L-1600 1,35 V (32 Go maximum) ou DDR4-2133 1,2 V (64 Go maximum). La DDR3 est officieusement prise en charge par certains fournisseurs de cartes mères.
  • 16 voies PCIe 3.0
  • Les processeurs de marque Core prennent en charge le jeu d’instructions AVX2. Les modèles de marque Celeron et Pentium ne prennent en charge que SSE4.1/4.2
  • Fréquence de base du processeur graphique à 350 MHz
Famille Nom Nombre de
cœurs/threads 		Fréquence d'horloge
(GHz) 		GPU TDP
(W) 		Date de
sortie
Base Turbo
Celeron G3900 2/2 2.8 NC HD 510 51 Q3 2015
G3920 2.9
Pentium G4400 3.3 47
G4500 3.5 HD 530
G4520 3.6
Core i3 6100 2/4 3.7 51
6100T 3.2 35
6300T 3.3
6300 3.8 51
6320 3.9
Core i5 6400 4/4 2.7 3.3 65
6400T 2.2 2.8 35
6500 3.2 3.6 65
6500T 2.5 3.1 35
6600 3.3 3.6 65
6600T 2.7 3.5 35
6600K 3.5 3.9 91
Core i7 6700 4/8 3.4 4.0 65
6700T 2.8 3.6 35
6700K 4.0 4.2 91
6785R 3.3 3.6 65

Processeurs X-series (Skylake-X)

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Les processeurs X series sont les processeurs les plus puissants du marché, et sont destinés un usage professionnel où une puissance de calcul importante est nécessaire. Ces processeurs ne possèdent pas de processeur graphique intégré (IGP).

Famille Nom Nombre de
cœurs/threads 		Fréquence
normale (GHz) 		Fréquence
turbo (GHz) 		GPU TDP
(W) 		Date de sortie
Core i7 7800X 6/12 3.50 4.00 Pas de GPU
intégré 		140 Q3 2017
7820X 8/16 3.60 4.30
Core i9 7900X 10/20 3.30 4.30
7920X 12/24 2.90 4.30
7940X 14/28 3.10 4.30 165
7960X 16/32 2.80 4.20
7980XE 18/36 2.60 4.20

Processeurs Skylake-SP (14 nm) Scalable Performance

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  • Les Xeon Platinum supportent jusqu'à 8 sockets. Les Xeon Gold supportent jusqu'à 4 sockets. Les Xeon Silver et Bronze supportent jusqu'à 2 sockets.
    • −M : 1536 Go de RAM par socket au lieu de 768 Go de RAM pour les SKU non−M
    • −F : Bus OmniPath (en) intégré
    • −T : Boîtier à échange thermique élevé et fiabilité améliorée
  • Tous les modèles utilisent le socket LGA 3647.
  • Supportent jusqu'à 12 barrettes DIMM de mémoire DDR4 par socket.
  • Les Xeon Platinum, Gold 61XX et Gold 5122 ont deux unités FMA AVX-512 par coeur. Les Xeon Gold 51XX (sauf le 5122), Silver et Bronze ont une unité FMA AVX-512 par coeur.

Xeon Bronze et Silver (deux sockets max)

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  • Les Xeon Bronze 31XX n'ont ni l'HT ni le Turbo Boost.
  • Les Xeon Bronze 31XX supportent la RAM DDR4-2133. Les Xeon Silver 41XX supportent la RAM DDR4-2400.
  • Les Xeon Bronze 31XX et les Xeon Silver 41XX possèdent deux liens UPI à 9,6 GT/s.
Modèle
Xeon 		N° de spécification Nombre de
cœurs/threads 		Fréquence d'horloge (GHz) Cache L2 (Mo) Cache L3 (Mo) TDP
(W) 		Bus I/O UPI (MT/s) Mémoire Date de sortie Référence de pièce Prix de lancement
Base Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0)
Silver 4116 120481 SR3HQ (M0) 12/24 2.1 2.4/3.0 12 x 1 16.50 85 2 × 9.6 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 BX806734116
CD8067303567200		 $1002
$1012
Silver 4116T 126155 SR3MQ (M0) 12/24 2.1 2.4/3.0 12 x 1 16.50 85 2 × 9.6 6 × DDR4-2400 Q3 2017 CD8067303645400 $1112
Silver 4114 123550 SR3GK (U0) 10/20 2.2 2.5/3.0 10 x 1 13.75 85 2 × 9.6 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 BX806734114
CD8067303561800		 $694
$704
Silver 4114T 126153 SR3MM (U0) 10/20 2.2 2.5/3.0 10 x 1 13.75 85 2 × 9.6 6 × DDR4-2400 Q3 2017 CD8067303645300 $773
Silver 4112 123551 SR3GN (U0) 4/8 2.6 2.9/3.0 4 x 1 8.25 85 2 × 9.6 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 BX806734112
CD8067303562100		 $473
$483
Silver 4110 123547 SR3GH (U0) 8/16 2.1 2.4/3.0 8 x 1 11.0 85 2 × 9.6 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 BX806734110
CD8067303561400		 $501
$511
Silver 4109T 123549 SR3GP (U0) 8/16 2.0 2.3/3.0 8 x 1 11.0 70 2 × 9.6 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 CD8067303562200 $501
Silver 4108 123544 SR3GJ (U0) 8/16 1.8 2.1/3.0 8 x 1 11.0 85 2 × 9.6 6 × DDR4-2400 11juillet 2017 BX806734108
CD8067303561500		 $417
$427
Bronze 3106 123540 SR3GL (U0) 8/8 1.7 NC 8 x 1 11.0 85 2 × 9.6 6 × DDR4-2133 11 juillet 2017 BX80673310
6CD8067303561900		 $306
$316
Bronze 3104 123546 SR3GM (U0) 6/6 1.7 NC 6 x 1 8.25 85 2 × 9.6 6 × DDR4-2133 11 juillet 2017 BX806733104
CD8067303562000		 $223
$213

Xeon Gold (quatre sockets max)

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  • Les Xeon Gold 51XX et les SKU F ont deux liens UPI à 10,4 GT/s. Les Xeon Gold 61XX ont trois liens UPI à 10,4 GT/s.
  • Les Xeon Gold 51XX supportent la RAM DDR4-2400 (sauf le 5122). Les Xeon Gold 5122 et 61XX supportent la RAM DDR4-2666.
Modèle
Xeon
Gold 		N° de spécification Nombre de
cœurs/threads 		Fréquence d'horloge (GHz) Cache L2 (Mo) Cache L3 (Mo) TDP
(W) 		Bus I/O UPI (MT/s) Mémoire Date de sortie Référence de pièce Prix de lancement
Base Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0)
6161 SR3G7 (H0) 22/44 2.2 2.7/3.0 22 x 1 30.25 165 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 2017 CD8067303532100
6154 120495 SR3J5 (H0) 18/36 3.0 3.7/3.7 18 x 1 24.75 200 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303592700 $3543
6152 120491 SR3B4 (H0) 22/44 2.1 2.8/3.7 22 x 1 30.25 140 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806736152
CD8067303406000		 $3655
$3661
6150 120490 SR37K (H0) 18/36 2.7 3.4/3.7 18 x 1 24.75 165 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303328000 $3358
6149 (H0) 16/32 16 x 1 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 OEM
6148 120489 SR3B6 (H0) 20/40 2.4 3.1/3.7 20 x 1 27.50 150 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806736148
CD8067303406200		 $3072
$3078
6148F 123690 SR3KJ (H0) 20/40 2.4 3.1/3.7 20 x 1 27.50 150 2 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303593800 $3227
6146 124942 SR3MA (H0) 12/24 3.2 3.9/4.2 12 x 1 24.75 165 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303657201 $3286
6145 SR3G4 (H0) 20/40 2.0 2.7/3.7 20 x 1 27.50 145 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 2017 CD8067303528200
6144 124943 SR3MB (H0) 8/16 3.5 4.1/4.2 8 x 1 24.75 150 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 Q3 2017 CD8067303657302 $2925
6142M 120488 SR3B1 (H0) 16/32 2.6 3.3/3.7 16 x 1 22.00 150 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303405700 $5949
6142F 123685 SR3KH (H0) 16/32 2.6 3.3/3.7 16 x 1 22.00 160 2 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303593700 $3101
6142 120487 SR3AY (H0) 16/32 2.6 3.3/3.7 16 x 1 22.00 150 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806736142
CD8067303405400		 $2946
$2952
6140 120485 SR3AX (H0) 18/36 2.3 3.0/3.7 18 x 1 24.75 140 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806736140
CD8067303405200		 $2445
$2451
6140M 120486 SR3AZ (H0) 18/36 2.3 3.0/3.7 18 x 1 24.75 140 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303405500 $5448
6138 120476 SR3B5 (H0) 20/40 2.0 2.7/3.7 20 x 1 27.50 125 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806736138
CD8067303406100		 $2612
$2618
6138F 123686 SR3KK (H0) 20/40 2.0 2.7/3.7 20 x 1 27.50 135 2 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303593900 $2767
6138T 123542 SR3J7 (H0) 20/40 2.0 2.7/3.7 20 x 1 27.50 125 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303592900 $2742
6136 120479 SR3B2 (H0) 12/24 3.0 3.6/3.7 12 x 1 24.75 150 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303405800 $2460
6134 120493 SR3AR (H0) 8/16 3.2 3.7/3.7 8 x 1 24.75 130 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806736134
CD8067303330302		 $2214
$2220
6134M 120494 SR3AS (H0) 8/16 3.2 3.7/3.7 8 x 1 24.75 130 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303330402 $5217
6132 123541 SR3J3 (H0) 14/28 2.6 3.3/3.7 14 x 1 19.25 140 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303592500 $2111
6130 120492 SR3B9 (H0) 16/32 2.1 2.8/3.7 16 x 1 22.00 125 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806736130
CD8067303409000		 $1900
6130F 123688 SR3KD (H0) 16/32 2.1 2.8/3.7 16 x 1 22.00 125 2 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303593300 $2049
6130T 123545 SR3J8 (H0 16/32 2.1 2.8/3.7 16 x 1 22.00 125 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303593000 $1988
6128 120482 SR3J4 (H0) 6/12 3.4 3.7/3.7 6 x 1 19.25 115 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806736128
CD8067303592600		 $1691
$1697
6126 120483 SR3B3 (H0) 12/24 2.6 3.3/3.7 12 x 1 19.25 125 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303405900 $1776
6126F 123689 SR3KE (H0) 12/24 2.6 3.3/3.7 12 x 1 19.25 135 2 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303593400 $1931
6126T 123548 SR3J9 (H0) 12/24 2.6 3.3/3.7 12 x 1 19.25 125 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303593100 $1865
5122 120475 SR3AT (H0) 4/8 3.6 3.7/3.7 4 x 1 16.50 105 2 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806735122
CD8067303330702		 $1221
$1227
5120 120474 SR3GD (M0) 14/28 2.2 2.6/3.2 14 x 1 19.25 105 2 × 10.4 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 BX806735120
CD8067303535900		 $1555
$1561
5120T 120477 SR3GC (M0) 14/28 2.2 2.6/3.2 14 x 1 19.25 105 2 × 10.4 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 CD8067303535700 $1727
5119T 126154 SR3MN (M0) 14/28 1.9 2.3/3.2 14 x 1 19.25 85 2 × 10.4 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 CD8067303567703 $1555
5118 120473 SR3GF (M0) 12/24 2.3 2.7/3.2 12 x 1 16.50 105 2 × 10.4 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 CD8067303536100 $1273
5117 122460 SR37S (M0) 14/28 2.0 2.3/2.8 14 x 1 19.25 105 2 × 10.4 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 CD8067303317801 $1286
5117F 124944 SR3KM (M0) 14/28 2.0 2.3/2.8 14 x 1 19.25 113 2 × 10.4 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 CD8067303680501
5115 120484 SR3GB (M0) 10/20 2.4 2.8/3.2 10 x 1 13.75 85 2 × 10.4 6 × DDR4-2400 11 juillet 2017 CD8067303535601 $1221
  • Processeur Intel Skylake Xeon Gold
    Processeur Intel Skylake Xeon Gold
  • Processeur Intel Skylake Xeon Gold, avec le capot du boîtier retiré
    Processeur Intel Skylake Xeon Gold, avec le capot du boîtier retiré
  • Die shot de la puce
    Die shot de la puce

Xeon Platinum (huit sockets max)

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  • Les SKU Xeon Platinum non-F ont trois liens UPI à 10,4 GT/s. Les SKU Xeon Platinum F ont deux liens UPI à 10,4 GT/s.
  • les Xeon Platinum supportent la RAM DDR4-2666.
Modèle
Xeon
Platinum 		N° de spécification Nombre de
cœurs/threads 		Fréquence d'horloge (GHz) Cache L2 (Mo) Cache L3 (Mo) TDP
(W) 		Bus I/O UPI (MT/s) Mémoire Date de sortie Référence de pièce Prix de lancement
Base Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0)
8180 120496 SR377 (H0) 28/56 2.5 3.2/3.8 28 x 1 38.50 205 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303314400 $10009
8180M 120498 SR37T (H0) 28/56 2.5 3.2/3.8 28 x 1 38.50 205 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303192101 $13011
8176 120508 SR37A (H0) 28/56 2.1 2.8/3.8 28 x 1 38.50 165 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303314700 $8790
8176F 125056 SR3MK (H0) 28/56 2.1 2.8/3.8 28 x 1 38.50 173 2 × 10.4 6 × DDR4-2666 Q3, 2017 CD8067303694600 $8874
8176M 120505 SR37U (H0) 28/56 2.1 2.8/3.8 28 x 1 38.50 165 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303133605 $11722
8173M SR37Q (H0) 28/56 2.0 2.7/3.5 28 x 1 38.50 165 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 2017 CD8067303172400
8170 120506 SR37H (H0) 26/52 2.1 2.8/3.7 26 x 1 35.75 165 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806738170
CD8067303327601		 $7405
$7411
8170M 120507 SR3BD (H0) 26/52 2.1 2.8/3.7 26 x 1 35.75 165 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303319201 $10409
8168 120504 SR37J (H0) 24/48 2.7 3.4/3.7 24 x 1 33.00 205 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303327701 $5890
8167M SR3A0 (H0) 26/52 2.0 2.4/2.4 26 x 1 35.75 165 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 2017 CD8067303180701
8164 120503 SR3BB (H0) 26/52 2.0 2.7/3.7 26 x 1 35.75 150 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806738164
CD8067303408800		 $6114
$6120
8163 SR3G1 (H0) 24/48 2.4 2.7/3.1 24 x 1 33.00 165 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 2017 CD8067303527200
8160 120501 SR3B0 (H0) 24/48 2.1 2.8/3.7 24 x 1 33.00 150 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 BX806738160
CD8067303405600		 $4702
$4708
8160F 123687 SR3B8 (H0) 24/48 2.1 2.8/3.7 24 x 1 33.00 160 2 × 10.4 6 × DDR4-2666 Juillet 2017 CD8067303406600 $4856
8160M 120502 SR3B8 (H0) 24/48 2.1 2.8/3.7 24 x 1 33.00 150 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303406600 $7704
8160T 123543 SR3J6 (H0) 24/48 2.1 2.8/3.7 24 x 1 33.00 150 3 × 10.4 6 x DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303592800 $4936
8158 120500 SR3B7 (H0) 12/24 3.0 2.7/3.7 12 x 1 24.75 150 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303406500 $7007
8156 120499 SR3AV (H0) 4/8 3.6 3.3/3.7 4 x 1 16.50 105 3 × 10.4 6 × DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303368800 $7007
8153 120497 SR3BA (H0) 16/32 2.0 2.3/2.8 16 x 1 22.00 125 3 × 10.4 6 x DDR4-2666 11 juillet 2017 CD8067303408900 $3115

Famille Kaby Lake - 7e génération - et Kaby Lake Refresh - 8e génération - 14 nm

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La famille Kaby Lake, sortie en août 2016, est une légère amélioration de la microarchitecture Skylake. En , Intel annonce que la sortie de la 8e génération se fera en plusieurs étapes, d'abord les processeurs pour PC portables qui reprennent l'architecture Kaby Lake dans une version Refresh, tandis que les processeurs pour PC de bureau arriveront début 2018 avec la nouvelle architecture Coffee Lake.

Article détaillé : Kaby Lake.

Familles Coffee Lake - 8e génération - et Coffee Lake Refresh - 9e génération - 14 nm

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En , Intel annonce que la sortie de la 8e génération se fera en plusieurs étapes, d'abord les processeurs pour PC portables qui reprennent l'architecture Kaby Lake dans une version Refresh, tandis que les processeurs pour PC de bureau arriveront début 2018 avec la nouvelle architecture Coffee Lake.

Article détaillé : Coffee Lake.

Famille Cannon Lake

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Gravé en 10 nm, Cannon Lake est prévue pour le deuxième semestre 2018. Elle intégrerait un chip graphique de dixième génération[26].

Prise en charge de la partie graphique

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Pour utiliser la partie graphique de Skylake sous Linux, il faut au minimum de préférence[27] :

La prise en charge sous Linux de ces puces s'étend à OpenGL 4.3, OpenGL ES 3.2 et Vulkan 1.0[28],[29],[30].

OpenCL 2.0 est pris en charge sous Linux au moyen de la bibliothèque Beignet[31].

Références

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  1. ↑ (en-US) Paul Alcorn, « Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex », sur Tom's Hardware, (consulté le )
  2. ↑ a et b (en) « AVX-512 SIMD enabled only on Xeon models of SkyLake », Bits and Chips,
  3. ↑ (en) « Skylake processors for the PC will not support the AVX-512 - Archivé depuis l'original », sur Hardware-boom.com, (consulté le )
  4. ↑ (en) « Intel Core i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) », sur Ark.intel.com (consulté le )
  5. ↑ (en-US) « Chip Shot: Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom », Intel
  6. ↑ « Intel muscle sa production de processeurs avec une finesse de gravure de 10 nm », sur numerama, (consulté le )
  7. ↑ David Civera, « Miniaturisation des transistors et agrandissement des wafers : comprendre les enjeux technologiques », sur Tom's Hardware, (consulté le )
  8. ↑ (en-US) « Intel talks up new processor releases and celebrates an anniversary », sur Pcgamer (consulté le )
  9. ↑ a et b (en-US) « Intel Skylake Processors To Launch in 2H 2015 – Compatible With LGA 1151 Socket and Z170 Chipset, Will Feature DDR3 / DDR4 Memory Support », sur Wccftech.com, (consulté le )
  10. ↑ (en-US) Brett Howse, « Examining Intel's New Speed Shift Tech on Skylake: More Responsive Processors », sur Anandtech.com (consulté le )
  11. ↑ (en-US) « Skylake (client) - Microarchitectures - Intel - WikiChip », sur en.wikichip.org (consulté le )
  12. ↑ (en-US) « Cheat sheet for Intel Processor Trace with Linux perf and GDB at Andi Kleen's blog » (consulté le )
  13. ↑ (en-US) « The Compute Architecture of Intel® Processor Graphics Gen9 », sur Intel (consulté le )
  14. ↑ (en-US) « Intel Skylake: Core i7-6700K und i5-6600K im Test », PC GAMES HARDWARE ONLINE, (consulté le )
  15. ↑ (en-US) « Game Dev - Graphics API Developer's Guide For 6th Generation Intel® Core Processors | Intel® Developer Zone », sur Software.intel.com (consulté le )
  16. ↑ (en-US) Ian Cutress, « The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested », sur Anandtech.com (consulté le )
  17. ↑ (en-US) « Intel's Cannonlake 10nm Microarchitecture is Due For 2016 – Compatible On Union Bay With Union Point PCH », sur Wccftech.com, (consulté le )
  18. ↑ (en-US) Anton Shilov, « Intel to Start DDR4 Usage with Server Platforms in 2014. Intel Haswell-EX to Support DDR4 Memory - Archivé depuis l'original », X-bit laboratories, (consulté le )
  19. ↑ (en-US) « Intel Skylake Could Feature Dual DDR3/DDR4 Memory Support with Double IMCs », sur Techpowerup.com, (consulté le )
  20. ↑ (en-US) « GIGABYTE – Motherboard – Socket 1151 – GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) » (consulté le )
  21. ↑ (en-US) « Skylake's IMC Supports Only DDR3L », sur Tom'Hardware, (consulté le )
  22. ↑ (en-US) Nathan Kirsch, « Intel 2015 Platform Roadmap Shows Skylake CPUs, 100 Series Chipset and DDR4 », Legit Reviews, (consulté le )
  23. ↑ (en-US) « Intel 14nm Skylake Desktop 'Sky Bay Platform Detailed – TDPs For DT, H-Series, U-Series, Y-Series Unveiled, Quad Core With GT4e GPU Has 95W TDP », sur Wccftech.com, (consulté le )
  24. ↑ (en-US) « 6th Generation Intel® Core Processor Family Datasheet, Vol. 1 », sur Intel (consulté le )
  25. ↑ (en-US) Syed Muhammad Usman Pirzada, « Massive Intel 14nm Skylake Leak – Multiple eDRAM Configurations and Desktop Variant to have Configurable TDP », sur WCCFTech, WCCFTech Prvt. Ltd., (consulté le )
  26. ↑ (en-US) « It Looks Like Intel Could Begin Pushing Graphics Tech More Seriously », sur phoronix, (consulté le ).
  27. ↑ 2015Q4 Intel Graphics Stack Release
  28. ↑ Mesa 12.0.0 Release Notes
  29. ↑ Open-source Vulkan drivers for Intel hardware
  30. ↑ (en-US) « OpenGL ES 3.2 Officially Enabled For Intel Mesa Driver, Limited To Skylake+ », Phoronix (consulté le )
  31. ↑ (en-US) « Beignet 1.3 Released With OpenCL 2.0 Support », Phoronix (consulté le )
v · m
Abandonnés
4 bits
Pré-x86 (8-bits)
x86-16 (16-bits)
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