AMD K8

Mikroprocesory firmy AMD z rodziny K8 są zbudowane według technologii znanej pod nazwą Hammer. Podstawowe cechy technologii Hammer to:

• 64-bitowa architektura AMD64 (wewnętrzna i zewnętrzna)
• wbudowany kontroler pamięci
• obsługa kodu 32-bitowego
• praca wieloprocesorowa

Opis technologii

64-bitowa architektura AMD64

 Osobny artykuł: AMD64.

Architektura procesorów AMD z serii K8

Schemat rejestrów wewnętrznych procesora wykonanego w architekturze AMD64

Szyna danych i wszystkie rejestry wewnętrzne mają długość 64 bitów, w porównaniu do 32 bitów w architekturze IA-32. Umożliwia to przetwarzanie 64-bitowych liczb przy pomocy jednego rozkazu kodu maszynowego oraz pozwala zaadresować 4294967296 razy więcej pamięci (nawet do 256 TB; fizyczna przestrzeń adresowa ma wielkość 2⁶⁴, przestrzeń adresowa pojedynczego procesu – 2⁴⁸). Obecnie produkowane procesory AMD mają szyne adresową szerokości 40 bitów, co pozwala zaadresować 1 terabajt pamięci.

Rejestry ogólnego przeznaczenia rozszerzono o dodatkowe 32 bity, dostępne jedynie w 64-bitowym trybie pracy. Dodano również 8 dodatkowych, 64-bitowych rejestrów ogólnego przeznaczenia oraz 8 dodatkowych 128-bitowych rejestrów SSE (również dostępnych jedynie w trybie 64-bitowym). Rozszerzenie rejestrów dokładniej wyjaśnia schemat. Dwukrotnie większa liczba rejestrów pozwala procesorowi rzadziej odwoływać się do pamięci podręcznej (gdyż więcej danych można przechowywać w rejestrach), co znacznie przyspiesza wykonanie programów (nawet samo przekompilowanie kodu nie używającego 64-bitowych danych tak, aby wykorzystywał dodatkowe rejestry, powoduje znaczny wzrost szybkości wykonywania).

Technologia NX-bit

 Osobny artykuł: NX-bit.

Wbudowany kontroler pamięci

W celu skrócenia czasu dostępu do pamięci, a tym samym skrócenia czasu gdy procesor nie wykonuje żadnych rozkazów czekając na dane z pamięci, w rdzeniach procesorów rodziny K8 zintegrowano kontroler pamięci. Eliminuje to pośrednictwo mostka północnego płyty głównej (chipsetu) i przyspiesza czas odczytu i zapisu z i do pamięci.

Wadą takiego rozwiązania jest uzależnienie stosowanego rodzaju pamięci od procesora. O ile w przypadku, gdy kontroler pamięci znajduje się w mostku północnym wystarczy nowy model mostka, aby przygotować procesor do pracy z innym rodzajem pamięci, o tyle kontroler wbudowany w procesor obsługuje tylko jeden rodzaj pamięci. Różne modele procesorów K8 wymagają jednego lub dwóch kanałów pamięci DDR SDRAM.

Obsługa kodu 32-bitowego

Procesory K8 mogą pracować w jednym z 3 trybów: Legacy Mode, Long 64-bit Mode oraz Long Compatibility Mode. W domyślnym trybie Legacy są one całkowicie zgodne z 16- i 32-bitowym oprogramowaniem i systemami operacyjnymi. W tym trybie dodatkowe 64-bitowe rejestry nie są używane, a rejestry ogólnego przeznaczenia ograniczone są do 32 bitów. Również dodatkowe rejestry SSE oraz rozkazy trybu 64-bitowego są zablokowane – nie potrzeba więc emulować pracy procesora 32-bitowego, jak w procesorach o architekturze IA-64 (Intel Itanium oraz Itanium 2). Emulacja musiałaby być dokonywana pod kontrolą 64-bitowego systemu operacyjnego, a wydajność sprzętowego emulatora mniejsza niż prawdziwego procesora 32-bitowego.

Rozszerzenia 64-bitowe AMD64 można wykorzystać dopiero w trybie Long, wymagającym 64-bitowego systemu operacyjnego. System narzuca procesorowi Long 64-bit Mode, wymagający wyłącznie aplikacji 64-bitowych, lub Long Compatibility Mode, w którym można wykonywać programy zarówno 64- jak i 32-bitowe (również bez konieczności emulacji ani tłumaczenia rozkazów). W trybie Long Compatibility Mode oprogramowanie 32-bitowe może korzystać z pełnej przestrzeni adresowej trybu 64-bitowego.

Biorąc pod uwagę zgodność z x86 w trybie Legacy oraz małą dostępność oprogramowania (szczególnie systemów operacyjnych) 64-bitowego, można procesory K8 traktować jako niezwykle szybkie procesory 32-bitowe. Dzięki ulepszonej architekturze serii K7 są one wydajniejsze od K7 nawet w ograniczającym trybie Legacy.

Praca wieloprocesorowa

Dzięki zastosowaniu łącza HyperTransport procesory AMD K8 są dobrze przystosowane do pracy w konfiguracjach wieloprocesorowych. W porównaniu do Athlona MP, który wymagał oddzielnego układu mostkującego na każdą parę procesorów oraz prowadzenia mnóstwa skomplikowanych ścieżek (co utrudniało zaprojektowanie i zwiększało koszty płyty głównej), zastosowanie kilku procesorów K8 jest bardzo proste i tanie w implementacji. Procesory komunikują się ze sobą przez łącze HyperTransport, które składa się z niewielkiej liczby połączeń elektrycznych, co nie wymaga drogich, wielowarstwowych płyt głównych. Tylko jeden z procesorów musi mieć połączenie z układami płyty głównej, takimi jak mostek północny (a za jego pośrednictwem magistrale PCI-Express, PCI, kontrolery dysków, karty sieciowe itp.). Ponieważ każdy z procesorów ma wbudowany kontroler pamięci, każdy ma własną magistralę danych, co eliminuje konieczność dzielenia pasma przepustowości pamięci między procesory (jak w konfiguracjach wieloprocesorowych firmy Intel), teoretycznie przepustowość podsystemu pamięci rośnie liniowo z każdym dodatkowym procesorem.

Opis układów

Poniżej znajduje się klasyfikacja procesorów AMD K8 według jąder, na których zostały zbudowane.

Jądro Clawhammer (Athlon 64, Athlon 64 FX, Mobile Athlon 64)

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
• pamięć podręczna: 128 kb L1, 1024 kb L2 (w niektórych procesorach połowa pamięci L2 jest fabrycznie zablokowana, zwykle z powodu wad produkcyjnych w drugiej połowie; takie procesory mają tylko 512 kb L2)

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Athlon 64 2800+	1800 MHz	128/512	200 MHz	9,0x	1,5V	57.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3000+	2000 MHz	128/512	200 MHz	10,0x	1,5V	57.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3200+	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,5V	57.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3700+	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	57.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3500+	2200 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 4000+	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 FX-53	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 FX-55	2600 MHz	128/1024	200 MHz	13,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 FX-51	2200 MHz	128/1024	200 MHz	11,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Athlon 64 FX-53	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Athlon 64 M 2800+	1600 MHz*	128/1024	200 MHz	8,0x*	0,95~1,4V	11,4~42,7A 11,4~42,7A 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 2800+ DTR	1600 MHz*	128/1024	200 MHz	8,0x*	1,1~1,5V	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3000+	1800 MHz*	128/1024	200 MHz	9,0x*	0,95~1,4V	11,4~42,7A 11,4~42,7A 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3000+ DTR	1800 MHz*	128/1024	200 MHz	9,0x*	1,1~1,5V	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3200+	2000 MHz*	128/1024	200 MHz	10,0x*	0,95~1,4V	11,4~42,7A 11,4~42,7A 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3200+ DTR	2000 MHz*	128/1024	200 MHz	10,0x*	1,1~1,5V	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3400+	2200 MHz*	128/1024	200 MHz	11,0x*	0,95~1,4V	11,4~42,7A 11,4~42,7A 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3400+ DTR	2200 MHz*	128/1024	200 MHz	11,0x*	1,1~1,5V	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3700+ DTR	2400 MHz*	128/1024	200 MHz	12,0x*	1,1~1,5V	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC

¹ – pierwsza liczba oznacza rozmiar pamięci cache L1 zaś druga rozmiar cache L2 (w kilobajtach)

² – pierwsza liczba oznacza średni pobór prądu, druga – moc, trzecia – maksymalną temperaturę pracy

³ – pierwsza liczba oznacza ilość tranzystorów (w mln), druga proces technologiczny (szerokość ścieżki), trzecia powierzchnię jądra
SC – Single-Channel
DC – Dual-Channel

• – procesory Athlon 64 M (Mobile) pracują z mnożnikiem zmiennym w zależności od obciążenia procesora i możliwości zasilania; liczba w tabelce określa maksymalna nominalną częstotliwość/mnożnik.

† – QDR, w odróżnieniu od DDR dla pozostałych procesorów

Jądro Newcastle (Athlon 64)

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
• pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 512 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Athlon 64 2800+	1800 MHz	128/512	200 MHz	9,0x	1,5V	57,8A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3000+	2000 MHz	128/512	200 MHz	10,0x	1,5V	57,8A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3200+	2200 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,5V	57,8A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3400+	2400 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,5V	57,8A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3500+	2200 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,5V	57,4A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3800+	2400 MHz	128/512	200 MHz	12,0x	1,5V	57,4A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 939	DC

Jądro Winchester (Sempron, Athlon 64)

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
• pamięć podręczna: 64 kb cache L1, 512 kb cache L2 (niektóre procesory – 128 kb cache L2 – patrz nota dot. jądra Clawhammer)

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Sempron 2600+	1600 MHz	64/128	200 MHz	8,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3000+	1800 MHz	64/512	200 MHz	9,0x	1,4V	45,8A 67,0W 65,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3200+	2000 MHz	64/512	200 MHz	10,0x	1,4V	45,8A 67,0W 65,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3500+	2200 MHz	64/512	200 MHz	11,0x	1,4V	45,8A 67,0W 65,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC

Jądro Venice (Athlon 64)

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
• pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 512 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Athlon 64 3000+	2000 MHz	128/512	200 MHz	10,0x	1,4V	? A 51,0W 65,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3200+	2200 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,4V	? A 59,0W 69,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3000+	1800 MHz	128/512	200 MHz	9,0x	1,35~1,4V	47,5A 67,0W 65,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3200+	2000 MHz	128/512	200 MHz	10,0x	1,35~1,4V	47,5A 67,0W 65,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3500+	2200 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,35~1,4V	47,5A 67,0W 65,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3800+	2400 MHz	128/512	200 MHz	12,0x	1,35~1,4V	? A 89,0W 65,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC

Jądro San Diego (Athlon 64, Athlon 64 FX)

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
• pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 1024 kb cache L2 (niektóre procesory – 512 kb L2, patrz jądro Clawhammer)

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Athlon 64 3700+	2200 MHz	128/1024	200 MHz	11,0x	1,35~1,4V	? A 89,0W 65,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 4000+	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,35~1,4V	? A 89,0W 65,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 FX-55	2600 MHz	128/1024	200 MHz	13,0x	1,35~1,4V	? A 104,0W 65,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 FX-57	2800 MHz	128/1024	200 MHz	14,0x	1,35~1,4V	? A 110,0W 65,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 939	DC

Jądro Orleans

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
• pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 512 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Athlon 64 3500+	2200 MHz	128/512	333 MHz	x11	?	? A ? W ? °C	? M 90 nm ? mm²	Socket AM2	DC
Athlon 64 3700+	2400 MHz	128/512	333 MHz	x12	?	? A ? W ? °C	? M 90 nm ? mm²	Socket AM2	DC
Athlon 64 4000+	2600 MHz	128/512	333 MHz	x13	?	? A ? W ? °C	? M 90 nm ? mm²	Socket AM2	DC
Athlon 64 4300+	?	128/512	333 MHz	x13	?	? A ? W ? °C	? M 90 nm ? mm²	Socket AM2	DC
Athlon 64 4500+	?	128/512	333 MHz	x14	?	? A ? W ? °C	? M 90 nm ? mm²	Socket AM2	DC

Jądro Odessa (Mobile Athlon 64)

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
• pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 512 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Mobile A64 2700+ LP	1600 MHz†	128/512	200 MHz	8,0x†	0,9~1,2V†	10,9~27,3A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 2800+ DTR	1600 MHz†	128/512	200 MHz	8,0x†	1,1~1,5V†	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 2800+ LP	1800 MHz†	128/512	200 MHz	9,0x†	0,9~1,2V†	10,9~27,3A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 3000+ LP	2000 MHz†	128/512	200 MHz	10,0x†	0,9~1,2V†	10,9~27,3A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC

Jądro Oakville (Mobile Athlon 64)

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
• pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 512 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Mobile A64 2700+ LP	1600 MHz†	128/512	200 MHz	8,0x†	1,35V	? A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 2800+ LP	1800 MHz†	128/512	200 MHz	9,0x†	1,35V	? A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 3000+ LP	2000 MHz†	128/512	200 MHz	10,0x†	1,35V	? A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC

Jądro Newark (Mobile Athlon 64)

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
• pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 1024 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Mobile A64 3000+	1800 MHz†	128/1024	200 MHz QDR	9,0x†	1,35V	? A 62,0W 95,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 3200+	2000 MHz†	128/1024	200 MHz QDR	10,0x†	1,35V	? A 62,0W 95,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 3400+	2200 MHz†	128/1024	200 MHz QDR	11,0x†	1,35V	? A 62,0W 95,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 3700+	2400 MHz†	128/1024	200 MHz QDR	12,0x†	1,35V	? A 62,0W 95,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 4000+	2600 MHz†	128/1024	200 MHz QDR	13,0x†	1,35V	? A 62,0W 95,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 754	SC

Jądro Paris (Sempron)

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
• pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 256 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Sempron 3000+	1800 MHz	128/128	200 MHz	9,0x	1,4V	42,7A 62,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Sempron 3100+	1800 MHz	128/256	200 MHz	9,0x	1,4V	42,7A 62,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC

Jądro Palermo (Sempron)

• zestaw instrukcji:
  • stepping D0: RISC – IA-32 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
  • stepping E3: RISC – IA-32 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
  • stepping E6: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
• pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 256 mb cache L2 (nie zależy od steppingu; w niektórych procesorach L2 ograniczone o połowę z powodu wad produkcyjnych w drugiej połowie)

procesor	stepping	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Sempron 2500+	E3 – 04/2005^NC E6 – 07/2005^NC	1400 MHz	128/256	200 MHz	7,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 2600+	D0 – 02/2005^NC E3 – 04/2005^NC	1600 MHz	128/128	200 MHz	8,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M^D0/76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 2800+	D0 – 02/2005^NC E3 – 04/2005^NC E6 – 07/2005^NC	1600 MHz	128/256	200 MHz	8,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M^D0/76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 3000+	D0 – 02/2005^NC E3 – 04/2005^NC E6 – 07/2005	1800 MHz	128/128	200 MHz	9,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M^D0/76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 3100+	D0 – 02/2005^NC E3 – 04/2005^NC E6 – 07/2005	1800 MHz	128/256	200 MHz	9,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M^D0/76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 3300+	D0 – 02/2005^NC E3 – 04/2005^NC E6 – 07/2005	2000 MHz	128/128	200 MHz	10,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M^D0/76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 3400+	E6 – 07/2005	2000 MHz	128/256	200 MHz	10,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC

^NC – nie posiada technologii Cool'n'Quiet

Jądro Manila

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
• pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 256 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Sempron 3000+	1600 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2
Sempron 3200+	1800 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2
Sempron 3400+	2000 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2
Sempron 3500+	2200 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2
Sempron 3600+	2400 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2
Sempron 3800+	2600 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2

Jądro Sledgehammer (Opteron)

• zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
• pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 1024 kb cache L2

procesor	stepping	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Opteron 140	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 140 EE	CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,15V	22,5A 30,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 142	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1600 MHz	128/1024	200 MHz	8,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 144	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1800 MHz	128/1024	200 MHz	9,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 146	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 146 HE	CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,3V	39,2A 55,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 148	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2200 MHz	128/1024	200 MHz	11,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 150	CG – 06/2004	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 240^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 240 EE^MP	CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,15V	22,5A 30,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 242^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1600 MHz	128/1024	200 MHz	8,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 244^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1800 MHz	128/1024	200 MHz	9,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 246^MP	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 246 HE^MP	CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,3V	39,2A 55,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 248^MP	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2200 MHz	128/1024	200 MHz	11,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 250^MP	CG – 06/2004	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 840^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 840 EE^MP	CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,15V	22,5A 30,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 842^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1600 MHz	128/1024	200 MHz	8,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 844^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1800 MHz	128/1024	200 MHz	9,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 846^MP	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 846 HE^MP	CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,3V	39,2A 55,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 848^MP	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2200 MHz	128/1024	200 MHz	11,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 850^MP	CG – 06/2004	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC

^MP – zdolny do pracy wieloprocesorowej

Jądro Venus

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Troy

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Athens

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Dublin

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Georgetown

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Sonora

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Lancaster

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Procesory generacji K8

Nazwa procesora, (rdzeń/redzenie, data premiery)

Serwerowe

• Opteron (SledgeHammer, 22 kwietnia 2003)
• Opteron (Venus, Troy, Athens, 14 lutego 2005)
• Opteron (Denmark, Italy, Egypt, 2005)
• Opteron (Santa Clara, Santa Ana, 2006)

Desktopowe

• Athlon 64 FX (SledgeHammer, 23 września 2003)
• Athlon 64 (ClawHammer, 23 września 2003)
• Athlon 64 FX (ClawHammer, 1 czerwca 2004)
• Athlon 64 (Newcastle, 2004)
• Athlon 64 (Winchester, 2004)
• Sempron (Thoroughbred A/B, 28 lipca 2004)
• Sempron (Thorton, sierpień 2004)
• Sempron (Barton, 17 września 2004)
• Sempron (Paris, 15 lutego 2005)
• Athlon 64 (Venice, 4 kwietnia 2005)
• Sempron (Palermo, kwiecień 2005)
• Athlon 64 (San Diego, 4 maja 2005)
• Athlon 64 X2 (Manchester, 31 maja 2005)
• Athlon 64 FX (San Diego, 27 czerwca 2005)
• Athlon 64 FX (Toledo, 9 stycznia 2006)
• Athlon 64 X2 (Toledo, 1 kwietnia 2006)
• Athlon 64 X2 (Windsor, 23 maja 2006)
• Athlon 64 FX (Windsor, 23 maja 2006)
• Athlon 64 (Orleans, 23 maja 2006)
• Sempron (Manila, 23 maja 2006)
• Athlon 64 X2 (Brisbane, 5 grudnia 2006)
• Athlon 64 (Lima, 20 stycznia 2007)
• Athlon X2 (Brisbane, 5 czerwca 2007)
• Sempron (Sparta, 20 sierpnia 2007)

Mobilne

• Mobile Sempron (Dublin, 28 czerwca 2004)
• Mobile Sempron (Georgetown, 2004)
• Mobile Sempron (Sonora, 2004)
• Mobile Athlon 64 (ClawHammer, 2004)
• Mobile Athlon 64 (Odessa, 2004)
• Mobile Athlon 64 (Oakville, 17 kwietnia 2004)
• Mobile Athlon 64 (Newark, 17 kwietnia 2005)
• Mobile Sempron (Albany, 15 czerwca 2005)
• Mobile Sempron (Roma, 15 czerwca 2005)
• Mobile Sempron (Keene, 17 maja 2006)

Zobacz też

• Lista procesorów AMD
• Dual channel