Apple U1

Apple U1
生産時期 2019年9月から
設計者 Apple
生産者 TSMC
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Apple U1は、Appleが設計したチップ(SoC)。Apple製デバイスをUWB(超広帯域無線)に対応させるための専用チップであり、一般消費者向けの製品にUWBが搭載された初めてのケースである[1]

概要

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正式名称はApple U1 TMKA75である[2]2019年9月10日(現地時間)に行われたApple Special Eventにて発表された。U1の「U」は、UWB(Ultra-wideband、超広帯域無線)の略[3]

UWBは、6.24GHzと8.2368GHzの2種類の周波数で送信されている[4]

UWBを搭載するデバイス同士の距離を正確に測定することができ、指向性のあるAirDrop機能やAirTag機能が利用できる[2][3]

搭載製品

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脚注

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  1. ^ 独自の無線チップ「U1」がもつ知られざる価値:アップルの未来(6)”. WIRED.jp. 2021年9月18日閲覧。
  2. ^ a b Apple U1 TMKA75 Ultra Wideband (UWB) Chip Analysis | TechInsights”. www.techinsights.com. 2021年9月18日閲覧。
  3. ^ a b Pocket-lint (2021年4月20日). “Apple U1 chip explained: What is it and what can it do?” (英語). www.pocket-lint.com. 2021年9月18日閲覧。
  4. ^ Apple iPhone 11 Pro Max Teardown | TechInsights”. www.techinsights.com. 2021年9月18日閲覧。
  5. ^ 「iPhone SE(第3世代)」と「iPhone 12 mini/13 mini」を比較 今買うならどれ?(3/5 ページ)”. ITmedia Mobile. 2022年3月10日閲覧。

外部リンク

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