Apple M3 | |
---|---|
Specifikace | |
Návrh | Apple |
Uvedení | M3, M3 Pro a M3 Max – 30. října 2023 |
Výrobci | TSMC |
Výrobní proces | 3 nm |
Počet jader | M3 – 8 (4 + 4) M3 Pro – 11 / 12 (5 / 6 + 6) M3 Max – 14 / 16 (10 / 12 + 4) (výkonnostní + energeticky-efektivní) |
Frekvence | 4,05 GHz[1] |
Instrukční sada | ARMv8.6-A |
L1 cache | 192+128 KB v každém jádru (výkonnostní jádra) 128+64 KB v každém jádru (energeticky efektivní jádra) |
L2 cache | M3 a M3 Pro – 16 MB + 4 MB M3 Max – 32 MB + 4 MB (výkonnostní + energeticky-efektivní) |
GPU | Integrovaná grafika společnosti Apple M3 – 8 / 10 jader M3 Pro – 14 / 18 jader M3 Max – 30 / 40 jader |
Předchůdce | Apple A17 Bionic |
Nástupce | M3 Pro, M3 Max Nástupce Apple M4 |
Apple M3 je systému na čipu (SoC) založený na ARM architektuře od americké společnosti Apple. SoC je součástí třetí generace série čipů M pro operační systémy macOS a iPadOS. Jedná se o druhý čip od společnosti Apple, který je založený na 3nm výrobním procesu, ihned po čipu Apple A17 pro systémy iOS. Identicky s předchozími generacemi obsahuje M3 jak centrální procesorovou jednotku, tak grafický procesor, s celkovou podporou v operačním systému macOS.
Systém na čipu Apple M3, i jeho další dvě verze M3 Pro a M3 Max, byly oznámeny 30. října 2023 na Apple Eventu Scary Fast spolu s modely iMac a MacBook Pro využívající právě tuto řadu čipů.
Čip M3 si oproti předchozímu modelu polepšil v počtu tranzistorů o 5 miliard, M3 Pro naopak ztratil 3 miliardy z počtu tranzistorů na SoCu M2 Pro a M3 Max navýšil počet o 25 miliard z původních 67 miliard na M2 Max. Kromě menších rozdílů v počtu jader GPU či CPU se čipy od předchozích modelů moc neliší.
Na Apple Eventu v květnu 2024 byl představen nástupce Apple M4.[2]
Nově jsou všechny tranzistory vyráběny 3nm technologií, na rozdíl od 5nm, která byla využita u předchozích modelů Apple M2 a Apple M1, včetně jejich variant. Díky této změně se do stejného objemu, jaký měl čip M2, vejde do M3 o 5 miliard více tranzistorů.[3]
Základní M3 obsahuje stejně jako předchozí verze osm jader – čtyři vysoce výkonnostní jádra a čtyři energeticky efektivní jádra. Menší verze M3 Pro si přilepšila o jedno jádro (11 oproti původním deseti u M2 Pro), u větší verze se počet jader nezměnil. Verze M3 Max se nově také dělí na menší a větší, podobně jako verze Pro, přičemž menší verze má 14 jader a větší 16 jader. Všechny verze M3 Pro tak M3 Max mají vždy čtyři energeticky efektivní jádra, která doplňují vysoce výkonnostní.
Vysoce výkonnostní jádra mají u všech verzí 192kB L1 CPU mezipaměť a energeticky efektivní jádra 128kB mezipaměť – totožně jako předchozí modely. Podobně to je také s L2 mezipamětí, kde M3 má 16 + 4 MB a M3 Max 32 + 4 MB.[4] Verze M3 Pro si tentokrát pohoršila, kdy obsahuje stejně, jako základní verze – tedy 16 + 4 MB L2 mezipaměti. Přesná data pro L3 mezipaměť nebyla zveřejněna, ale předpokládá se, že zůstala stejná, až na verzi M3 Pro, která má nyní 12 MB oproti 24 MB.[5] Kvůli rozdělení M3 Max na větší a menší, větší M3 Max má L3 cache jako předchozí a menší má o 12 MB méně, tedy 36 MB.[6]
Čip M3 obsahuje integrovaný Apple grafický procesor s osmi nebo deseti jádry. Verze s osmi jádry obsahuje 1 024 bitů ALU,[7] zatímco desetijádrová verze 1 280. Čip M3 Pro obsahuje stejný grafický procesor, avšak s 14 nebo 18 jádry, s celkovým počtem aritmetických-logických jednotek až 2 304. M3 Max obsahuje 30 nebo 40 grafický jader s 3 840 nebo 5 120 ALU. SoC M3 má výkon s plovoucí řádovou čárkou až 4,3 teraFLOPSu, M3 Pro až 7,3 teraFLOPSu a M3 Max až 15,6 teraFLOPSu.[8]
Novinkou u řady M3 je nová celková architektura grafického procesoru – obsahuje funkce Dynamic Caching, Mesh Shading a hardwarově akcelerovaný ray tracing. Na rozdíl od běžných přístupů k mezipaměti, Dynamic Caching zajišťuje, že se použije pouze přesné množství mezipaměti potřebné pro danou úlohu, čímž se optimalizuje využití paměti a potenciálně se zvyšuje výkon a efektivita – grafika alokuje lokální paměť v reálném čase.[9] Mesh shading je technika pro efektivnější zpracování geometrie v reálném čase – spočívá v aplikaci „stínových operací“ (shading), namísto klasických výpočetních, což umožňuje vyšší výkon a flexibilitu ve srovnání s tradičními metodami renderování.[10]
Paměť M3 je velmi podobná paměti M2 – používá 6 400MT/s LPDDR5 SDRAM paměť, kterou sdílejí všechny součásti SoCu. M3 obsahuje 8 řadičů, M3 Pro 12 a M3 Max jich má 32. Každý řadič má šířku 16 bitů a je schopen přistupovat až ke 4 GB RAM. M3 128bitovou paměťovou sběrnici se šířkou pásma 100 GB/s, M3 Pro a 14jádrová M3 Max mají oproti předchozím modelům nižší propustnost – M3 Pro má 192bitovou sběrnici (oproti 256bitové sběrnice u M2) se šířkou 150 GB/s (oproti 200 GB/s u M2 Pro).[11] 14jádrová M3 Max dovoluje využití pouze 24 z 32 řadičů, čímž se jí snížila šířka na 300 GB/s, ale 16jádrový Max využívá plných 400 GB/s jako tomu bylo u předchozích modelů Max.[8][12][13]
Velikost pamětí u M3 je 8, 16 nebo 24 GB, u M3 Pro 18 nebo 36 GB a u M3 Max 36, 48, 64, 96 nebo 128 GB.[14]
M3 klasicky obsahuje hardware pro neuronové sítě v 16jádrovém Neural Enginu, který dokáže provést více než 18 bilionů operací za sekundu.[15] Apple se údajně zaměřil na vývoj a pracovní zátěž u umělé inteligence,[16] která by měla být jednodušší – a to díky Neural Enginu a větší, 128GB, maximální operační paměti M3 Max.
Mezi další komponenty patří procesor obrazového signálu, řadič úložiště PCIe, Secure Enclave a řadič USB4, který zahrnuje podporu pro Thunderbolt 4.[17] Mezi podporované kodeky patří 8K H.264, 8K H.265 (8/10bit, až 4:4:4), 8K Apple ProRes, VP9, JPEG a schopnost dekódovat AV1.[18]
Tabulka znázorňuje varianty čipsetu M3.[19]
Varianta | počet CPU jader | počet GPU jader | GPU ALU (bit) | RAM (GB) | Počet tranzistorů |
---|---|---|---|---|---|
M3 | 8 (4 + 4) | 8 | 1 024 | 8 / 16 / 24 | 25 miliard |
10 | 1 280 | ||||
M3 Pro | 11 (5 + 4) | 14 | 1 792 | 18 / 36 | 37 miliard |
12 (6 + 4) | 18 | 2 304 | |||
M3 Max | 14 (10 + 4) | 30 | 3 840 | 36 / 48 / 64 / 96 / 128 | 92 miliard |
16 (12 + 4) | 40 | 5 120 |